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深度学习框架工程师(性能优化)

上海/人工智能/500-999人/电子 / 通信 / 硬件/社会招聘

加入研发团队,参与深度学习框架的开发与维护,负责大语言模型等深度学习算法在特定硬件上的实现、优化与交付。基于特定硬件与深度学习框架实现高效算法和模型,优化现有深度学习框架及分布式训练框架以提升计算效率和资源利用率;参与框架架构设计和代码审查;与算法工程师紧密合作,理解需求并提供技术支持;跟踪最新深度学习研究进展并应用到实际项目;编写设计说明、用户手册和API文档;为团队成员提供框架培训与指导;参与跨部门项目并提供深度学习解决方案。要求相...

发布时间:2025/09/25
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深度学习框架工程师/架构师

上海/人工智能/500-999人/电子 / 通信 / 硬件/社会招聘

基于壁仞GPU生态设计并实现深度学习训练/推理框架核心模块,分析并优化框架性能;研究框架前沿技术和发展方向,并将新技术应用到GPU软件生态中,推动生态成熟;解决日常测试中的框架相关问题,协同上下游团队分析定位软件栈问题。要求计算机、自动化、模式识别、人工智能、电子信息等相关专业,具备大型软件开发经验和良好的软件工程思想,熟练使用C/C++、Python等语言,掌握至少一种深度学习框架并有相关开发经验;有CUDA、OpenCL、OpenM...

发布时间:2026/03/12
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模拟设计工程师

上海/后端开发/500-999人/电子 / 通信 / 硬件/社会招聘

负责模拟及混合信号高速SerDes相关模块设计,从模块定义、指标确定到全面仿真验证,满足客户需求;参与下一代模拟、混合信号高速模块及PLL等电路设计;参与制定IP设计指标、测试计划、验证计划以及微顶层具体指标,全程参与顶层设计、具体电路设计、顶层floorplan设计、定制版图设计和最终交付;与版图、集成、验证、物理实现等团队协作推进产品研发。要求具备经典模拟、混合信号电路设计经验,如ADC、DAC、IO、LDO、Bias、OP等,熟悉...

发布时间:2025/09/25
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模拟版图工程师

上海/后端开发/500-999人/电子 / 通信 / 硬件/社会招聘

负责高性能、高速模拟混合信号集成电路的模拟版图布局设计,使用EDA工具和流程进行版图设计;具备floor plan和面积估算经验;参与高性能模拟IP版图工作,如模拟锁相环、ADC、VGA、RX、TX和Bias;编写版图设计评审报告;制定floor plan;执行LVS、ERC、DRC、PERC等PV检查。要求熟悉Cadence、Mentor、Synopsys等EDA工具,具备高性能模拟模块版图经验,熟悉模拟设计、版图规则及高速IO,了解...

发布时间:2025/09/25
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数字芯片开发工程师(高速接口)

上海/后端开发/500-999人/电子 / 通信 / 硬件/社会招聘

负责数字IP的集成或开发工作;理解系统对IP的需求并进行合理分解与实现;制定开发计划并推动实施。要求具备IP或SoC集成或开发经验,熟练掌握Verilog/SystemVerilog,熟悉AXI、PCIe、DDR、UCIe、Ethernet等协议与设计,熟悉lint、CDC、SDC、综合等流程,并有至少一次成功流片经验。

发布时间:2025/09/25
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数字电路设计工程师(多卡互联方向)

上海/后端开发/500-999人/电子 / 通信 / 硬件/社会招聘

负责多卡互联相关模块设计,如南向互联、北向互联等;编写微架构和设计文档;编写相关RTL代码;配合验证人员完成相关模块的功能与性能验证;配合后端人员进行相关模块的PPA优化;配合软件人员进行相关模块的使用与调试。要求具备电子工程、通信工程或相关专业背景,熟悉RTL开发,深入了解ASIC设计、验证、实现流程,有高速通信接口(如PCIe、Ethernet)设计经验者优先,了解RDMA技术者优先。

发布时间:2025/09/25
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数字后端设计工程师

上海/后端开发/500-999人/电子 / 通信 / 硬件/社会招聘

独立完成Block和Chip Top物理实现与设计收敛工作,包括Floorplan、APR、Clocking等;独立执行Timing ECO并完成时序收敛;执行RC Extraction、STA、PV、EMIR等设计分析与收敛工作;具备基本数字逻辑设计与可测性设计概念,能够与前端设计及DFT人员协作,持续优化设计PPA;熟练使用主流设计工具,深入理解物理设计流程,参与数字后端设计流程优化;理解形式化验证和低功耗设计验证概念与方法,能够独...

发布时间:2025/09/25
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性能软件开发工程师/架构师

上海/后端开发/500-999人/电子 / 通信 / 硬件/社会招聘

研究GPGPU及其集群中的性能场景,分析定位软硬件性能瓶颈;研究并跟踪AI/HPC应用场景下的性能分析技术趋势,负责性能软件产品架构;开发Benchmark、Profiler、性能模型、SDK等性能软件栈;联合硬件架构师、框架和库函数等团队,反馈性能问题,推动产品性能迭代。

发布时间:2025/12/19
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应力工程师

上海/制造/工艺工程/500-999人/电子 / 通信 / 硬件/社会招聘

参与芯片与封装应力分析及测试验证;负责扩展卡和模组板级热应力、机械应力仿真分析;负责板级可靠性验证和应力相关测试,并对应力仿真结果进行回归校验;参与扩展卡和模组结构设计与优化;为客户提供结构应力技术支持。

发布时间:2025/09/25
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封装工程师

上海/制造/工艺工程/500-999人/电子 / 通信 / 硬件/社会招聘

评估新产品封装需求,负责与封装厂进行技术对接,完成新产品封装选型及封装方案可行性评估,兼顾产品设计需求与封装厂技术能力,制定有竞争力的封装方案;负责与Interposer供应商对接,完成TO及相关工程问题协调解决;负责封装工程批次进度管控、异常确认与问题解决,按期完成产品交付;与封装厂进行设计评审,审核并发布最终图纸及相关生产工装确认;持续跟踪先进封装技术与新材料进展,评估并导入新技术、新材料,提升产品竞争力与可靠性;与公司内部Layo...

发布时间:2026/01/16