职位列表
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中后端物理实现资深工程师
1. 负责Top level floorplan、电源网络设计、partition划分、时钟树规划、IO分配及function ECO;2. 制定后端signoff规范、策略与checklist,覆盖STA、EM/IR、PV、FM、UPF、SDC等关键维度;3. 主导先进工艺节点下RTL2GDS流程开发与优化,推动流程自动化,提升中后端流程效率和稳定性;4. 与关键IP及前端设计团队合作,进行PPA深度优化,探索优化手段与方法空间,制定...
SI/PI工程师
1. 负责封装和板级PI仿真,包括PDN设计、电容优化、时域噪声分析及问题解决;2. 负责封装和板级SI仿真,包括时域、频域、传输线等仿真分析及问题解决;3. 推动芯片、封装、系统的SI/PI协同仿真及产品实现方案分析,输出互连设计方案和设计规则,指导基板与PCB Layout实现;4. 解决产品开发和应用中与信号传输质量、时序相关的问题。岗位要求包括电子工程等相关专业本科及以上学历,具备5年以上高速数字和电源仿真设计经验,熟悉SI/P...
VLA运动控制大模型芯片算法专家
负责将复杂、动态的多模态VLA模型转化为稳定、实时、低功耗的芯片控制指令,围绕机器人或自动驾驶场景开展算法与芯片协同设计及优化。具体包括:1. 分析VLA模型在真实控制场景下的计算图,主导模型在自研机器人计算芯片或高性能SoC上的端到端部署、性能剖析与瓶颈定位,设计面向硬件特性的深度优化方案;2. 深入理解状态估计、运动规划、底层伺服控制等完整控制栈,设计“感知-决策-控制”全链路的数据流与任务调度方案,保障端到端实时性;3. 与芯片架...
SLAM算法专家
1. 负责设计、实现和优化新一代视觉/激光/多模态SLAM系统,并将其产品化应用于机器人、无人机、自动驾驶或智能设备;2. 研发高性能、高鲁棒的视觉惯性里程计(VIO)、激光雷达里程计与建图(LOAM/LIO)以及多传感器融合SLAM系统;3. 深入研究并解决大尺度场景下实时定位与建图、长期鲁棒性与重定位、动态物体处理等关键挑战;4. 探索并应用深度学习与几何方法结合的前沿方案,如基于学习的特征点、深度估计、端到端SLAM、语义SLAM...
PCIe资深工程师
1. 负责PCIe RC/RCiEP相关模块使能,包括Controller、HostBridge、ITS、SMMU等;2. 负责UEFI环境下PCIe RC/RCiEP驱动开发,包括ECAM/MMIO地址空间与Bus分配、ACPI Table设计和维护;3. 梳理PCIe特性(ATS/PRI/ARI/P2P/ACS/Hotplug/MCTP/SR-IOV)的软硬件实现方案,并实现软件支持;4. 负责PCIe RC/RCiEP的Pre-S...