职位列表
第 12 页,共 16 页
芯片封装工程师
根据项目研发需求负责封装方案选型与开发,从性能、成本等角度提供有竞争力的系统级封装解决方案;负责2.5D/3D封装产品整体方案设计,包括硅中介层、EB DIE、RDL中介层结构定义、露铜设计、微凸点/C4凸点布局,并与前端芯片设计团队共同制定和实施先进封装产品设计规则;持续进行工艺优化、可靠性与失效分析,解决封装应力、翘曲等问题,提高芯片良率,研究封装结构与材料以提升热导率、降低封装应力;与供应商合作推动有机材料、EB die、inte...
大模型微调工程师
参与公司模型微调工具在深度学习领域的前沿研发,包括数据准备、模型微调和模型评测;为公司各业务场景提供技术支持,推动垂直领域模型在实际产品中的应用和落地;与硬件、算法、方案团队紧密合作,共同解决技术难题,持续优化产品性能。负责构建完整的数据准备流程并研发自动化工具;基于Qwen、Llama等模型开展领域微调,设计LoRA、P-Tuning方案提升模型在特定领域的能力;构建科学严谨的算法评测体系,用于评测模型在垂直领域的能力。
多模态感知大模型芯片算法优化专家
深入理解多模态感知大模型的计算特性与前沿演进,与芯片架构师、编译器工程师紧密协作,主导从算法模型到芯片高效部署的全栈优化,确保芯片在目标场景下达到领先的能效比与性能。分析主流及前沿多模态感知大模型的计算图、算子构成、数据流与内存访问模式,识别计算与内存瓶颈,提出面向芯片硬件特性的算法级优化方案,如算子融合、图优化、稀疏化、低精度量化、动态计算。主导多模态大模型在自研AI芯片上的端到端部署、性能分析与调优,开发和优化针对芯片特性的核心算子...
人力资源业务伙伴
1. 深入理解业务战略,协助制定并实施人力资源规划,参与业务决策讨论,提供组织架构设计与人员配置建议;2. 主导关键技术岗位招聘策略制定与实施,优化招聘流程,拓展招聘渠道,提升招聘质量与效率;3. 设计适配科技团队特性的绩效管理体系,推动绩效结果在薪酬、晋升与发展中的应用;4. 识别关键人才与高潜员工,建立人才梯队与继任计划,设计并实施技术人才发展路径、专业培训与领导力发展项目;5. 推动员工关系与文化建设相关工作;6. 诊断组织效能问...
中后端物理实现资深工程师
1. 负责Top level floorplan、电源网络设计、partition划分、时钟树规划、IO分配及function ECO;2. 制定后端signoff规范、策略与checklist,覆盖STA、EM/IR、PV、FM、UPF、SDC等关键维度;3. 主导先进工艺节点下RTL2GDS流程开发与优化,推动流程自动化,提升中后端流程效率和稳定性;4. 与关键IP及前端设计团队合作,进行PPA深度优化,探索优化手段与方法空间,制定...