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高性能计算工程师-算子优化

北京 / 上海 / 杭州 / 其他/算法/100-499人/电子 / 通信 / 硬件/社会招聘

参与公司AI CPU(同构融合计算)芯片在计算领域的前沿研发,涵盖算子和框架的设计与开发;为各业务场景提供技术支持,推动同构融合计算技术在实际产品中的应用落地;与硬件、算法、方案团队紧密协作,共同解决技术难题,持续优化产品性能与效率。具体负责使用RISC-V指令集及AI指令集对相关算子库进行优化;基于对硬件指令、算子和模型的理解,优化模型精简算法,包括模型量化、模型剪枝等;基于对并行计算原理的深刻理解,参与AI CPU硬件架构升级。要求...

发布时间:2025/04/21
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边端侧大模型推理框架部署优化高级工程师

北京 / 上海 / 深圳 / 杭州 / 其他/人工智能/100-499人/电子 / 通信 / 硬件/社会招聘

负责将亿级至十亿级参数的大模型(LLM、VLM、Audio LM)部署到终端芯片平台,并进行极致性能与能效优化,确保模型在资源受限环境下仍能提供流畅稳定的智能服务。主导vLLM、Ollama等框架在ARM CPU、NPU、GPU等异构平台上的移植、适配与深度优化,重点攻克注意力机制、KV Cache管理、解码策略在内存受限场景下的高效实现;针对终端特性优化或自研高性能、低内存占用的推理运行时,方向包括算子融合、计算图优化、静态内存规划、...

发布时间:2025/12/24
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软件开发实习生

杭州/后端开发/100-499人/电子 / 通信 / 硬件/社会招聘

负责公司软件开发环境搭建和维护;负责Linux系统各模块的相关技术研究与优化;负责Linux系统基础设备驱动开发和移植。要求本科及以上学历,计算机、信息、自动化、电子等相关专业,具备良好的C/C++编程能力和软件设计开发能力,有一定Linux内核开发经验,并对Linux内核技术有热情,具备较强的学习钻研能力和责任心。

发布时间:2026/03/24
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芯片封装工程师

北京 / 杭州 / 其他/制造/工艺工程/100-499人/电子 / 通信 / 硬件/社会招聘

根据项目研发需求负责封装方案选型与开发,从性能、成本等角度提供有竞争力的系统级封装解决方案;负责2.5D/3D封装产品整体方案设计,包括硅中介层、EB DIE、RDL中介层结构定义、露铜设计、微凸点/C4凸点布局,并与前端芯片设计团队共同制定和实施先进封装产品设计规则;持续进行工艺优化、可靠性与失效分析,解决封装应力、翘曲等问题,提高芯片良率,研究封装结构与材料以提升热导率、降低封装应力;与供应商合作推动有机材料、EB die、inte...

发布时间:2025/09/10
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编译器工程师

北京 / 杭州 / 其他/后端开发/100-499人/电子 / 通信 / 硬件/社会招聘

负责面向AI负载的LLVM编译器开发;与CPU团队进行软硬协同,定义新指令,反馈微架构瓶颈并参与ISA迭代;开发LLVM编译器后端以对接自研RISC-V核心;设计并实现通用并行计算模型到RISC-V硬件并行架构的映射;通过编译器优化最大化硬件算力利用率。

发布时间:2026/03/06
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系统验证工程师

北京 / 杭州 / 其他/测试/100-499人/电子 / 通信 / 硬件/社会招聘

协助参与CPU、SoC系统架构制定;负责验证接口开发、仿真平台开发、验证方法开发、验证协议开发、验证算法开发及验证用例开发;在IPDV、SoCDV、Palladium、S2C FPGA及实际开发板等环境下执行测试系统;汇总并分析CPU在不同SoC系统下的性能测试数据。

发布时间:2026/05/09
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系统硬件工程师

北京 / 杭州 / 其他/后端开发/100-499人/电子 / 通信 / 硬件/社会招聘

负责芯片研发过程中的系统硬件方案设计与验证,包括竞品分析、系统硬件架构设计、子系统设计、芯片Bring-up验证板卡开发与调试,并分析验证中发现的问题并提供解决方案;负责芯片参考设计板卡的设计与输出,为客户提供技术支持;参与芯片设计,从系统设计和场景应用视角参与芯片功能、性能等关键规格定义;持续跟踪系统硬件开发领域的发展趋势,推动相关技术产品化落地。

发布时间:2026/03/04
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大模型微调工程师

北京 / 上海 / 杭州 / 其他/人工智能/100-499人/电子 / 通信 / 硬件/社会招聘

参与公司模型微调工具在深度学习领域的前沿研发,包括数据准备、模型微调和模型评测;为公司各业务场景提供技术支持,推动垂直领域模型在实际产品中的应用和落地;与硬件、算法、方案团队紧密合作,共同解决技术难题,持续优化产品性能。负责构建完整的数据准备流程并研发自动化工具;基于Qwen、Llama等模型开展领域微调,设计LoRA、P-Tuning方案提升模型在特定领域的能力;构建科学严谨的算法评测体系,用于评测模型在垂直领域的能力。

发布时间:2026/03/21
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多模态感知大模型芯片算法优化专家

北京 / 上海 / 深圳 / 杭州 / 其他/人工智能/100-499人/电子 / 通信 / 硬件/社会招聘

深入理解多模态感知大模型的计算特性与前沿演进,与芯片架构师、编译器工程师紧密协作,主导从算法模型到芯片高效部署的全栈优化,确保芯片在目标场景下达到领先的能效比与性能。分析主流及前沿多模态感知大模型的计算图、算子构成、数据流与内存访问模式,识别计算与内存瓶颈,提出面向芯片硬件特性的算法级优化方案,如算子融合、图优化、稀疏化、低精度量化、动态计算。主导多模态大模型在自研AI芯片上的端到端部署、性能分析与调优,开发和优化针对芯片特性的核心算子...

发布时间:2025/12/24
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人力资源实习生

杭州/人力资源/100-499人/电子 / 通信 / 硬件/社会招聘

1. 协助人力资源数据与信息的收集整理,为各类项目提供数据支持;2. 协助人员档案管理及相关信息录入;3. 支持部分岗位的简历搜索、候选人沟通与面试邀约,协助招聘渠道管理和维护;4. 完成人力资源相关辅助性工作。岗位要求包括本科及以上学历,人力资源、工商管理等相关专业优先,熟练使用办公软件,能保证每周至少4天、连续6个月以上的实习时间。

发布时间:2026/04/22