职位列表
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热管理制造质量工程师
岗位描述:负责支持高难度产品的大规模量产落地,与苹果一流设计团队紧密协作,开发测量技术、控制策略、信息系统和制造方法,以在大规模生产条件下实现前瞻性规格要求。需要统筹和推动全球供应商工厂网络,确保合作伙伴按紧凑时间计划完成交付,并聚焦于卓越热管理/电池设计相关产品的高质量制造执行,最终打造令客户满意的产品。 岗位要求:需具备制造质量工程相关能力,能够在量产环境中推动测量技术、质量控制策略、信息系统及制造方法的建立与实施;能够与设计团队及...
数据中心服务器解决方案架构师
岗位描述:负责支持中国客户在基于 AMD EPYC 的服务器平台上使用 AMD EPYC 产品和 GPU 产品,配合 AMD BDM 发掘业务机会,并向客户提供技术支持与培训。岗位位于深圳,需接受偶尔的国内出差。 岗位要求:必须具备 3 年以上 Linux 技术支持经验;熟悉服务器基础性能测试工具与方法;熟悉 Linux 操作系统,如 CentOS、RHEL、SUSE 等;熟悉应用性能调优;了解 x86 架构及计算机/服务器基础结构;至...
内存/SSD 工程师
岗位描述:加入高技术含量的芯片验证团队,负责 Memory/SSD 子系统相关工作,重点涵盖 DDR5/DDR4/LPDDR5 内存接口、存储/SSD 平台级验证,并与 ODM、DIMM 厂商及 SSD 生态合作伙伴紧密协作,确保端到端系统使能的稳定性。将带领深圳客户端与图形工程团队,联合中国生态厂商推进 Memory/SSD 使能并提供客户支持;使用硬件和软件验证工具、示波器、逻辑分析仪等,对 AMD 处理器执行电气与功能测试计划;负...
内存/SSD 调试团队负责人
岗位描述:该岗位属于高技术门槛的芯片验证团队,负责内存/SSD 子系统相关工作,重点覆盖 DDR5/DDR4/LPDDR5 内存接口、存储/SSD 平台级验证,并与 ODM、DRAM/DIMM 厂商及 SSD 生态合作伙伴紧密协作,确保端到端系统顺利使能。主要职责包括:带领本地团队与中国生态合作厂商完成内存/SSD 使能并提供客户支持;指导团队使用硬件与软件验证工具、示波器和逻辑分析仪,对 AMD 处理器执行电气及功能测试计划;对新处理...
解决方案架构师
岗位描述:面向毕业时间在2026年9月至2027年6月之间的应届毕业生,加入亚马逊云科技(AWS)解决方案架构师团队,帮助客户成功实施 AI 与云技术。你将解决复杂技术挑战,设计可扩展、灵活且具备韧性的 AI 和云架构,推动与客户团队的技术方案讨论,并深入架构细节。作为客户信任的技术顾问,你需要与从技术团队到管理层的多类干系人建立关系并施加影响,确保客户短期技术决策与长期目标一致。日常工作还包括加速客户采用 AWS 服务,通过培训、最佳...
制造与运营团队软件开发工程师实习生
岗位描述:面向2026年10月至2027年7月毕业的应届毕业生,入职时间为2026年6月及之前,需保证每周4-5天全职实习,至少持续3个月。Amazon Devices Asia 团队正在寻找充满热情、勤奋且有才华的软件开发工程师实习生,负责构建创新且关键的系统软件应用与工具。你将有机会对消费类产品的设计、架构和开发产生重要影响,并负责大规模、多层分布式软件应用和工具的交付与支持。该岗位要求设计和开发高可扩展性的用户界面、数据结构和算法...
Alexa 软件开发工程师实习生
岗位描述:面向2026年10月至2027年7月毕业的应届毕业生,入职时间为2026年6月及之前,需保证每周4-5天全职实习,至少持续3个月。该岗位面向 Alexa 团队,参与以创新技术解决业务挑战,研究前沿且可扩展的服务技术,并参与推动行业发展的核心项目。亚马逊的软件开发工程师利用尖端技术解决复杂问题,服务海量用户,并能够直接看到工作成果带来的实际影响。该岗位需要面对高强度技术挑战,所开发的新产品、新功能和新服务将影响全球数百万买家、卖...
SEED 工程师项目-软件开发工程师实习生
岗位描述:面向2027年10月至2028年7月毕业的应届学生,实习入职时间为2026年6月,需保证每周5天全职实习,至少持续3个月。SEED Engineer Program 是一个为期八周的暑期训练营实习项目,融合亚马逊特色文化体验、技术课程、黑客松、职业技能培训以及实际项目实践,旨在培养亚洲未来的软件开发工程师和硬件开发工程师人才。在亚马逊,实习生将编写真实的软件,并与经验丰富的软件开发工程师协作,在对客户有实际价值的项目中获得指导...