根据项目研发需求负责封装方案选型与开发，从性能、成本等角度提供有竞争力的系统级封装解决方案；负责2.5D/3D封装产品整体方案设计，包括硅中介层、EB DIE、RDL中介层结构定义、露铜设计、微凸点/C4凸点布局，并与前端芯片设计团队共同制定和实施先进封装产品设计规则；持续进行工艺优化、可靠性与失效分析，解决封装应力、翘曲等问题，提高芯片良率，研究封装结构与材料以提升热导率、降低封装应力；与供应商合作推动有机材料、EB die、inte...

负责面向AI负载的LLVM编译器开发；与CPU团队进行软硬协同，定义新指令，反馈微架构瓶颈并参与ISA迭代；开发LLVM编译器后端以对接自研RISC-V核心；设计并实现通用并行计算模型到RISC-V硬件并行架构的映射；通过编译器优化最大化硬件算力利用率。

协助参与CPU、SoC系统架构制定；负责验证接口开发、仿真平台开发、验证方法开发、验证协议开发、验证算法开发及验证用例开发；在IPDV、SoCDV、Palladium、S2C FPGA及实际开发板等环境下执行测试系统；汇总并分析CPU在不同SoC系统下的性能测试数据。

负责OpenKylin、Ubuntu、openEuler等操作系统在芯片平台上的移植适配，包括内核裁剪、驱动调试和系统优化；与芯片设计团队协作完成硬件抽象层（HAL）开发，确保操作系统与GPU、NPU等芯片外设兼容；制定操作系统移植规范，提供BSP开发文档，并主导量产环境下的系统烧录与验证；分析移植过程中的关键问题，如内存管理和中断响应，优化系统启动速度和功耗表现；参与开源社区技术布道与分享。

负责芯片、模组、板卡及整机在目标应用场景中的系统硬件应用方案规划与落地；负责参考设计平台、评估平台和客户导入平台的集成验证；负责客户项目导入过程中的系统硬件应用支持及关键问题闭环；协调芯片、硬件、软件、测试、结构等团队解决系统级问题；推动平台标准化、可量产性和长期稳定性提升。

负责芯片研发过程中的系统硬件方案设计与验证，包括竞品分析、系统硬件架构设计、子系统设计、芯片Bring-up验证板卡开发与调试，并分析验证中发现的问题并提供解决方案；负责芯片参考设计板卡的设计与输出，为客户提供技术支持；参与芯片设计，从系统设计和场景应用视角参与芯片功能、性能等关键规格定义；持续跟踪系统硬件开发领域的发展趋势，推动相关技术产品化落地。

协助完成公司社交媒体平台（如抖音、B站、小红书、视频号等）的短视频和中视频剪辑；根据脚本和创意要求进行粗剪、精剪、配音和字幕处理；参与视频素材的整理、筛选和管理；参与团队创意讨论，为视频内容提供创意想法和剪辑建议；根据热点和用户反馈协助优化视频风格与节奏；协助追踪和整理视频数据表现，如播放量、完播率、互动率和涨粉数，并在指导下分析数据，参与视频优化方案讨论。

负责K系列SOC产品线的市场调研与策略规划，深度挖掘目标用户需求，收集并分析竞品动态及行业趋势，输出市场研究报告并制定针对性市场策略；负责K系列SOC芯片的市场推广、活动策划与执行，参与行业展会、技术沙龙、产品发布会等，开发目标客户并推动合作意向达成；参与芯片产品定义及中长期路线规划，为产品路线图提供建议；基于市场反馈和客户体验提出产品优化建议，并跟进落地，推动产品全生命周期管理；与研发、销售等部门紧密协同，推动重点项目落地并达成业务目...

负责推广公司定制芯片业务，积极开拓国内外市场并形成销售，带领行业或区域销售组织完成业绩目标；拓展核心客户，熟悉招投标流程，推动大客户成单，开发核心渠道并维护客户及生态合作伙伴关系；具备完整的大客户攻坚经验，能够推进客户触达、立项、预算、决策链影响及业务结果达成；跟进客户项目签约与交付，协调公司资源，做好售前、售中和售后服务；把握芯片行业市场、客户需求及竞品动态，输出市场分析并向研发和管理层反馈。优先考虑熟悉政府GR联动销售、医疗、教育、...

参与公司模型微调工具在深度学习领域的前沿研发，包括数据准备、模型微调和模型评测；为公司各业务场景提供技术支持，推动垂直领域模型在实际产品中的应用和落地；与硬件、算法、方案团队紧密合作，共同解决技术难题，持续优化产品性能。负责构建完整的数据准备流程并研发自动化工具；基于Qwen、Llama等模型开展领域微调，设计LoRA、P-Tuning方案提升模型在特定领域的能力；构建科学严谨的算法评测体系，用于评测模型在垂直领域的能力。