根据产品需求独立完成硬件方案选型、原理图设计及PCB Layout检查，并输出完整生产文件（Gerber、BOM等）；熟练使用示波器、逻辑分析仪等工具定位、分析并解决电路问题；编写硬件设计文档；配合软件工程师、芯片设计工程师及其他部门完成软硬件联调，支持产线试产跟踪与问题排查，确保硬件系统可靠性；支持客户硬件设计及客户问题分析与解决。

负责与销售核对项目需求计划，就滚动18-24个月的需求预测与销售达成一致；根据经销商库存情况进行POA-POS预测转换；更新需求预测中的ASP，并考虑和设定未来18-24个月的价格下降因素；与经销商或客户沟通订单交付细节；建立固定的需求预测会议机制，滚动更新重点客户需求及即将量产项目的预测数据；与终端客户建立联系，协助KAM沟通生产计划，及时了解并调整客户需求，提升客户满意度。

负责在汽车行业客户侧，包括主机厂和Tier1，推广车载SoC/MCU芯片及整体解决方案，完成设计导入及量产交付；作为第一负责人，完成公司制定的订、收、回等经营目标；搭建并加强客户及合作伙伴关系，制定并落地长期合作策略，建立公司管理层与核心客户高层的互动机制；洞察车载SoC/MCU半导体行业发展趋势，理解汽车客户智能化战略，跟踪竞争对手信息，引导产品线挖掘客户需求并定义下一代有竞争力的产品。