基于高通芯片参考设计产品，设计、开发并实现面向嵌入式系统测试的自动化测试用例；开发移动芯片组在驱动、电源管理模块以及整机层面的功能、性能与稳定性测试用例；设计测试计划并通过脚本实现测试用例；利用自动化与 AI 技术推进创新测试方案；跟踪执行进度、更新测试状态、提交缺陷、进行问题初步分类，并与开发团队协作调试定位根因；开展竞品分析测试以支持系统优化。要求具备 C/C++、Python、Java 或 Perl 等编程能力，熟悉 Linux/...

参与高通芯片相关软件开发，包括新功能设计、技术调研、系统优化、代码开发及跨团队协作。主要方向包括：移动芯片软件开发，涉及稳定性、内核、BSP、电源、安全等；WiFi/蓝牙芯片软件开发，涉及驱动、协议栈和网络应用；汽车芯片软件开发；GPS 软件开发；以太网交换芯片软件开发。要求具备扎实的 C/C++ 和 Linux Shell 编程能力，了解 Python、Perl、Java、Makefile、Android 更佳；熟悉 Linux 操作...

参与人工智能与机器学习算法研究；开发方案以提升高通 Snapdragon 神经网络平台上的推理效率；改进机器学习预测准确率，并按时高质量完成分配任务；开发和优化高通平台上的 Android 多媒体软件，覆盖音频、视频、相机、显示与虚拟现实方向；开发高通平台上的新多媒体功能。要求至少熟练掌握 C、C++ 或 Python 之一，具备计算机体系结构、多进程/多线程、操作系统、数据结构和基础算法知识；有 Linux/Android 多处理器嵌...

参与高通在先进传感器技术、机器学习和人工智能方向的研究与开发，面向环境感知、认知、自主系统、自然交互和端侧 AI 等场景推进技术落地；将先进 AI 研究扩展到手机情境感知、传感器/上下文融合、动态人机交互 AI Agent 等垂直领域；通过数据驱动分析深入理解问题，并推动解决方案从实验室走向真实部署；结合跨层级、跨学科的系统视角开展端到端研发。涉及方向包括深度学习、3D 计算机视觉（如 BEV、Occupancy、多模态融合、建图网络）...

参与人工智能与机器学习算法研究；开发方案以提升高通 Snapdragon 神经网络平台上的推理效率并提高机器学习预测精度；按时高质量完成分配任务；在高通平台的 CPU/GPU/HTP/DSP 上开发和优化 ADAS 流水线软件；开发新的 ADAS AI 功能；在高通 Snapdragon 平台部署视觉算法和大模型应用，并基于高通平台开发 AI 解决方案。

参与人工智能与机器学习算法研究；开发方案以提升高通 Snapdragon 神经网络平台上的推理效率并提高机器学习预测精度；按时高质量完成分配任务；在高通平台的 CPU/GPU/HTP/DSP 上开发和优化 ADAS 流水线软件；开发新的 ADAS AI 功能；在高通 Snapdragon 平台部署视觉算法和大模型应用，并基于高通平台开发 AI 解决方案。

负责基于高通平台的嵌入式系统启动适配与持续维护；设计、开发并优化Linux BSP，包括Bootloader、内核、设备树、驱动及系统级应用；使用Yocto构建和维护定制Linux发行版；编写并维护技术文档，支持软件交付和客户技术支持；与项目管理、测试、客户支持及海外研发团队紧密协作，确保项目高质量、按时交付；参与系统架构设计和技术评审，针对开放技术问题推进系统化分析与创新解决方案。要求熟练掌握C/C++/Python，具备Linux应...

负责面向嵌入式平台构建用于图像拍摄与相机处理的前沿机器学习软件；针对运行时、内存占用、数据流量和功耗进行代码适配与优化；提出系统与算法设计改进方案，以提升机器学习推理速度并优化端到端流程；进行概念验证与演示原型开发；开发数据管理与处理、标定及规模化部署相关工具；推动机器学习解决方案商业化，包括目标平台上的软件管理与问题排查；优化机器学习模型与系统流程，提升内外部相机功能性能；与 QAIRT、QNN 团队协作，确保模型执行正确且高效；岗位...

加入高通上海多媒体研发与标准团队的计算机视觉方向，参与面向智能手机、物联网、汽车、PC 与 XR 产品的计算机视觉与机器学习算法、架构和系统研发。主要负责计算机视觉/机器学习算法及应用的设计与实现，在高通平台上开发概念验证 Demo，并对系统性能进行优化以推动技术商业化落地。要求具备扎实的计算机视觉背景，熟悉检测、分割、跟踪、识别等技术，能够使用 C/C++ 或 Python，具备深度学习模型设计、剪枝、压缩、量化和端侧部署经验；有高通...

负责基于高通芯片组的手机、可穿戴设备、PC及IoT产品设计、开发和问题调试，重点覆盖WiFi、蓝牙、GNSS、FM、NFC、UWB等连接技术；进行原理图设计、射频电路设计、器件布局与走线评审及射频器件评估；在软件团队支持下完成连接功能调试与导入；使用ADS仿真或网络分析仪进行射频匹配调优；解决设计阶段的性能问题；根据调试和调优结果更新BOM以支持新工厂量产。