职位列表

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外企高通

嵌入式软件工程实习生

成都/后端开发/社会招聘

参与高通芯片相关软件开发,包括新功能设计、技术调研、系统优化、代码开发及跨团队协作。主要方向包括:移动芯片软件开发,涉及稳定性、内核、BSP、电源、安全等;WiFi/蓝牙芯片软件开发,涉及驱动、协议栈和网络应用;汽车芯片软件开发;GPS 软件开发;以太网交换芯片软件开发。要求具备扎实的 C/C++ 和 Linux Shell 编程能力,了解 Python、Perl、Java、Makefile、Android 更佳;熟悉 Linux 操作...

发布时间:2026/04/10
外企高通

嵌入式软件工程实习生

成都/后端开发/社会招聘

参与高通芯片相关软件开发,包括新功能设计、技术调研、系统优化、代码开发及跨团队协作。主要方向包括:移动芯片软件开发,涉及稳定性、内核、BSP、电源、安全等;WiFi/蓝牙芯片软件开发,涉及驱动、协议栈和网络应用;汽车芯片软件开发;GPS 软件开发;以太网交换芯片软件开发。要求具备扎实的 C/C++ 和 Linux Shell 编程能力,了解 Python、Perl、Java、Makefile、Android 更佳;熟悉 Linux 操作...

发布时间:2026/04/10
外企高通

具身智能软件工程师(3个月实习)

成都/人工智能/社会招聘

围绕人形机器人与机器人平台开展具身智能方向研发。方向一为 Agentic AI:探索基于 VLM/LLM 的智能体在人形机器人领域的应用,研究多模态大模型技术及其在机器人中的应用,跟踪全球前沿趋势,探索有效的 agent 工作流设计方法,并基于高通平台设计完整、稳健的 agent 工作流并在具体场景中落地验证。方向二为 VLA:探索主流行业 VLA 模型在人形机器人、机械臂等平台上的应用场景,研究机器人 VLA 前沿技术,分析当前模型局...

发布时间:2026/04/10
外企高通

具身智能软件工程师(3个月实习)

成都/人工智能/社会招聘

围绕人形机器人与机器人平台开展具身智能方向研发。方向一为 Agentic AI:探索基于 VLM/LLM 的智能体在人形机器人领域的应用,研究多模态大模型技术及其在机器人中的应用,跟踪全球前沿趋势,探索有效的 agent 工作流设计方法,并基于高通平台设计完整、稳健的 agent 工作流并在具体场景中落地验证。方向二为 VLA:探索主流行业 VLA 模型在人形机器人、机械臂等平台上的应用场景,研究机器人 VLA 前沿技术,分析当前模型局...

发布时间:2026/04/10
外企高通

高级图形开发工具工程师

成都/后端开发/社会招聘

加入 GPU 开发者工具团队,参与下一代图形、游戏、光线追踪、机器学习、图像与视频处理等相关开发工具建设。负责设计与开发性能分析、性能剖析和 GPU 调试工具功能;与 GPU 硬件及软件团队协作开展性能验证与分析;进行新功能开发、问题调试与用户体验优化,并与开发者生态、合作伙伴及 OEM 协同工作。通过工具能力帮助开发者更好地针对 Snapdragon Adreno GPU 进行优化,并获得对下一代 GPU 硬件设计的洞察。工作内容覆盖...

发布时间:2026/03/10
外企高通

高级相机测试工程师

成都/测试/社会招聘

负责相机功能、性能/KPI、稳定性及画质(IQ)测试,重点承担机器人相机测试工作;进行需求分析与测试范围界定,执行测试用例并输出测试报告;持续提升测试进度、质量和效率;为客户问题提供关键支持,并完成其他相关测试工作。

发布时间:2026/03/17
外企高通

IoT 相机软件工程师(高级/资深)

深圳/后端开发/社会招聘

负责面向 IoT 设备开发嵌入式相机软件,涵盖相机、摄像和多媒体功能开发。包括相机端到端使用场景设计与功能实现,基于现有代码进行调试和问题修复,与全球开发团队及外部客户协作,并提供现场客户支持。岗位需要具备 Linux/Android/嵌入式平台相机开发经验,熟悉 Linux 内核、设备驱动模型、Camera HAL、Camera ISP 流程、相机传感器驱动 bring-up、图像信号处理,以及相机稳定性、性能、功耗和内存优化;能够结...

发布时间:2025/12/11
外企高通

物联网 Linux 软件高级工程师/工程师

成都/后端开发/社会招聘

负责高通芯片平台上的 Linux 系统开发,支持机器人、可穿戴设备、运动相机和无人机等产品的平台基础软件建设,工作范围涵盖 BSP、内核、驱动开发、系统特性及平台 SDK 构建。主要职责包括:设计和开发 Linux 平台架构,包括 bootloader、内核、BSP 和各类驱动(如 CPU、内存、时钟、PCIE、以太网、设备树);构建并维护基于 Yocto 或 Debian/Ubuntu 的平台以支持产品化;实现内存管理、调度器、锁机制...

发布时间:2025/11/28
外企高通

嵌入式软件工程实习生

成都/后端开发/社会招聘

参与高通芯片相关软件开发,包括新功能设计、技术调研、系统优化、代码开发及跨团队协作。主要方向包括:移动芯片软件开发,涉及稳定性、内核、BSP、电源、安全等;WiFi/蓝牙芯片软件开发,涉及驱动、协议栈和网络应用;汽车芯片软件开发;GPS 软件开发;以太网交换芯片软件开发。要求具备扎实的 C/C++ 和 Linux Shell 编程能力,了解 Python、Perl、Java、Makefile、Android 更佳;熟悉 Linux 操作...

发布时间:2026/04/10
外企高通

AI SDK 与 AI 模型工程师实习生

成都/人工智能/社会招聘

参与人工智能与机器学习算法研究;开发方案以提升高通 Snapdragon 神经网络平台上的推理效率并提高机器学习预测精度;按时高质量完成分配任务;在高通平台上开发和优化 Android 多媒体软件,涉及音频、视频、相机、显示和虚拟现实等方向;开发新的多媒体功能。岗位还要求结合 C/C++/Python、Linux/Android 嵌入式开发能力,以及语音信号处理、音视频编解码、图像传感器与 ISP、图像处理与计算机视觉、SLAM、机器学...

发布时间:2026/04/20