负责在FPGA团队中推动从概念到量产的完整硬件开发生命周期，交付可应用于下一代企业级产品组合的新型PCBA技术和逻辑解决方案。与电子工程师团队及全球跨职能团队紧密合作，开发创新解决方案；联合前端团队和行业合作伙伴设计下一代硬件功能；推动功能与成本权衡分析，提供技术建议，并为全球团队提供设计指导和支持；负责指定系统接口的设计与流程交付；编写检测和测试流程文档；设计、开发并实施具成本效益的系统与设备测试及故障排查方法。

运用CNC加工专业能力优化笔记本电脑零部件设计，在概念阶段与工业设计、工程团队及供应商协作，使零件设计更适配CNC工艺；在产品详细设计阶段直接与ODM及机械件供应商合作推进CNC零件开发；分析并优化CNC加工流程以降低成本、提升良率；评估并推荐新的CNC加工技术和工艺以提升效率、质量和成本表现；与供应商及合作伙伴协同技术路线图以匹配公司战略目标，并作为指定技术领域的主题专家提供支持。

运用CNC加工专业能力优化笔记本电脑零部件设计，在概念阶段与工业设计、工程团队及供应商协作，使零件设计更适配CNC工艺；在产品详细设计阶段直接与ODM及机械件供应商合作推进CNC零件开发；分析并优化CNC加工流程以降低成本、提升良率；评估并推荐新的CNC加工技术和工艺以提升效率、质量和成本表现；与供应商及合作伙伴协同技术路线图以匹配公司战略目标，并作为指定技术领域的主题专家提供支持。

负责设计、定义并实现复杂的客户系统需求，对现有系统开展研究与分析；交付所负责的系统接口设计与相关流程，协同扩展团队推进实施；编写检验与测试流程文档；设计、开发并实施具成本效益的系统与设备测试及故障排查方法；编写测试与诊断程序，设计测试工装与设备，并完成新产品规格与流程定义。

负责 AI 企业级服务器系统的解决方案级工程工作，涵盖计算、存储与网络硬件方向；主导架构讨论，联合内部团队、供应商及技术伙伴推动产品架构设计；统筹跨工程团队开发工作，确保协作与交付；维护供应商及技术合作伙伴关系；推动各产品组合与业务单元的方案和版本就绪；协调各子系统集成，包括高速信号电路板、CPU 与内存、GPU 与加速器、网络设备与互连、企业存储、液冷方案、电源架构、iDRAC 管理软件、BIOS、FPGA、固件、企业操作系统及数据中...

负责 AI 服务器平台软件开发与集成，代表平台软件负责人协同不同地区的软件开发团队推进开发里程碑；统筹跨工程团队的软件开发工作，确保协作顺畅与交付落地；维护与供应商及技术合作伙伴的合作关系；推动软件包按时发布以满足客户需求；参与 AI 服务器系统的软件开发策略制定与实施；熟悉平台软件生态，主导缺陷分级、问题排查及根因分析。

加入台北供应链团队，作为供应链暑期实习生，你将负责特定平台或品类领域的全球供应规划，确保采购与寻源工作符合业务目标。你将参与全球寻源、供应商选择、产品交付规格和质量相关工作；开展分析并识别绩效改进机会；与供应商及内部团队协作，确保产品在上市时具备可供应性，或保障特定组件的产能与持续供给；推动物料在各生产流程中的持续改进，以提升供应链效率、效能与能力；参与供应链流程整合，以及供应商、运营/制造、分销商、采购与客户之间的物流与物料流转。岗位...

加入台北工程开发团队，作为软件工程暑期实习生，你将围绕客户业务目标、需求及整体业务环境，协助构建技术系统方案并开发较复杂的软件解决方案。你将学习软件项目的设计、验证与文档编写，了解个人电脑工作原理及戴尔产品相关软件知识，有机会为戴尔固件产品实现新功能，学习软件与硬件架构，并通过实习积累不同的工作经验、拓展职业视野。岗位要求：在2026/6/23至2026/8/21期间可全程参加实习；就读于计算机科学、信息工程或相关专业硕士项目，毕业时间...

加入台北工程开发团队，作为软件工程暑期实习生，你将围绕客户业务目标、需求及整体业务环境，协助构建技术系统方案并开发较复杂的软件解决方案。你将学习软件项目的设计、验证与文档编写，了解个人电脑工作原理及戴尔产品相关软件知识，有机会为戴尔固件产品实现新功能，学习软件与硬件架构，并通过实习积累不同的工作经验、拓展职业视野。岗位要求：在2026/6/23至2026/8/21期间可全程参加实习；就读于计算机科学、信息工程或相关专业硕士项目，毕业时间...

加入台北工程开发团队，作为软件工程暑期实习生，你将围绕客户业务目标、需求及整体业务环境，协助构建技术系统方案并开发较复杂的软件解决方案。你将学习软件项目的设计、验证与文档编写，了解个人电脑工作原理及戴尔产品相关软件知识，有机会为戴尔固件产品实现新功能，学习软件与硬件架构，并通过实习积累不同的工作经验、拓展职业视野。岗位要求：在2026/6/23至2026/8/21期间可全程参加实习；就读于计算机科学、信息工程或相关专业硕士项目，毕业时间...