第 2 页，共 112 页
岗位描述：研究和学习新的电源技术，调查有源VRM及无源器件供应商能力，选择合适的电源解决方案；与电源架构工程师合作，了解并归纳系统电源需求，确定电源设计方案；与硬件设计工程师合作完成电源设计，优化电源性能，降低成本并提高质量；管理电源器件供应商，确保电源设计和制造质量；定义电源测试计划，验证电源稳定性和电源完整性；创建技术设计文件，为客户提供技术指导。 岗位要求：硕士研究生及以上学历，电子工程或计算机科学专业优先；三年及以上电源设计实践...
岗位描述：作为深度学习框架工程师（性能优化），加入研发团队参与深度学习框架的开发和维护，负责前沿大语言模型等深度学习算法在特定硬件上的实现、优化与应用交付。1. 基于特定硬件与深度学习框架实现高效的深度学习算法和模型。2. 优化现有深度学习框架及分布式训练框架实现，提高计算效率和资源利用率。3. 参与深度学习框架的架构设计和代码审查。4. 与用户（算法工程师）紧密合作，理解需求并提供技术支持。5. 跟踪最新深度学习研究进展，并应用到实际...
岗位描述：1. 基于壁仞GPU生态，设计和实现深度学习训练/推理框架的核心模块，分析并优化框架性能。2. 探索和研究框架前沿技术及发展方向，将新技术应用到壁仞GPU生态中，促进软件生态成熟。3. 解决日常测试中的框架相关问题，并协同上下游团队分析定位壁仞软件栈问题。 岗位要求：1. 计算机、自动化、模式识别、人工智能、电子信息等相关专业，具备5年以上深度学习领域工作经验。2. 具有良好的编程习惯与软件工程思维，有大型软件开发经验，熟练使...
岗位描述：团队致力于开发原创性的通用计算体系，打造高性能大算力GPGPU产品，服务于人工智能产业以及AIGC、GPT等大模型应用，覆盖从架构设计到芯片研发、流片和软件落地的完整链路。1. 负责多卡互联相关模块设计，如南向互联、北向互联等。2. 编写微架构和设计文档。3. 编写相关RTL代码。4. 配合验证人员完成相关模块的功能和性能验证。5. 配合后端人员进行相关模块的PPA优化。6. 配合软件人员完成相关模块的使用与调试。 岗位要求：...
岗位描述：1. 能够独立完成Block和Chip Top物理实现与设计收敛工作，包括Floorplan、APR、Clocking等，并能够独立执行Timing ECO及时序收敛。2. 能够执行RC Extraction、STA、PV、EMIR等设计分析与收敛工作。3. 具备基本数字逻辑设计与可测性设计概念，能够与前端设计和DFT设计人员合作，持续优化设计PPA。4. 熟练掌握主流设计工具使用方法，深入理解物理设计流程，能够参与数字后端设...
岗位描述：1. 研究GPGPU及其集群中的性能场景，分析并定位软硬件性能瓶颈。2. 跟踪AI/HPC应用场景中的性能分析技术趋势，负责性能软件产品架构设计。3. 开发相关Benchmark、Profiler、性能模型、SDK等性能软件栈。4. 联合硬件架构师、框架团队、库函数团队等反馈性能问题，推动产品性能迭代。 岗位要求：1. 计算机科学、电子工程相关背景，深入理解计算机体系结构，思维敏捷，工程实践能力强。2. 具备扎实的C/C++/...
岗位描述：参与强化学习框架在国产芯片上的适配开发与优化；参与强化学习及其框架开源社区的推动和发展；参与基于国产芯片的强化学习相关项目落地与交付；跟踪前沿论文与开源方案，推动新方法在业务场景中落地。 岗位要求：具备扎实的机器学习、深度学习基础，理解策略梯度、Actor-Critic、价值函数等核心概念；熟练使用PyTorch，有RL或LLM训练的实际项目经验；熟悉至少一种强化学习框架，如Verl、Slime、Roll、AReal等；具备良...
岗位描述：参与芯片、封装应力分析和测试验证；负责扩展卡和模组板级热应力与机械应力仿真分析；负责板级可靠性验证和应力相关测试，并对应力仿真进行回归校验；参与扩展卡和模组结构设计与优化；为客户提供结构应力技术支持。 岗位要求：本科及以上学历，机械、力学、材料等相关专业，具有2-5年工作经验；了解电子产品应力仿真、验证测试和失效分析；了解FCBGA封装，有2.5D/3D先进封装相关经验者优先；熟悉Ansys Mechanical、Abaqus...
岗位描述：评估新产品封装需求，负责与封装厂的技术对接，完成新产品封装选型及封装方案可行性评估，兼顾产品设计需求和封装厂技术能力，制定具有竞争力的封装方案；负责与Interposer供应商对接，完成TO及相关工程问题协调解决；负责封装工程批次的进度管控、异常确认与问题解决，按期完成产品交付；与封装厂进行设计评审，审核并发布最终图纸及相关生产tooling确认；持续跟踪先进封装技术与新材料的行业进展，评估并导入新技术、新材料，提升产品竞争力...
