负责多卡互联相关模块设计，如南向互联、北向互联等；编写微架构和设计文档；编写相关RTL代码；配合验证人员完成相关模块的功能与性能验证；配合后端人员进行相关模块的PPA优化；配合软件人员进行相关模块的使用与调试。要求具备电子工程、通信工程或相关专业背景，熟悉RTL开发，深入了解ASIC设计、验证、实现流程，有高速通信接口（如PCIe、Ethernet）设计经验者优先，了解RDMA技术者优先。

独立完成Block和Chip Top物理实现与设计收敛工作，包括Floorplan、APR、Clocking等；独立执行Timing ECO并完成时序收敛；执行RC Extraction、STA、PV、EMIR等设计分析与收敛工作；具备基本数字逻辑设计与可测性设计概念，能够与前端设计及DFT人员协作，持续优化设计PPA；熟练使用主流设计工具，深入理解物理设计流程，参与数字后端设计流程优化；理解形式化验证和低功耗设计验证概念与方法，能够独...

研究GPGPU及其集群中的性能场景，分析定位软硬件性能瓶颈；研究并跟踪AI/HPC应用场景下的性能分析技术趋势，负责性能软件产品架构；开发Benchmark、Profiler、性能模型、SDK等性能软件栈；联合硬件架构师、框架和库函数等团队，反馈性能问题，推动产品性能迭代。

参与芯片与封装应力分析及测试验证；负责扩展卡和模组板级热应力、机械应力仿真分析；负责板级可靠性验证和应力相关测试，并对应力仿真结果进行回归校验；参与扩展卡和模组结构设计与优化；为客户提供结构应力技术支持。

评估新产品封装需求，负责与封装厂进行技术对接，完成新产品封装选型及封装方案可行性评估，兼顾产品设计需求与封装厂技术能力，制定有竞争力的封装方案；负责与Interposer供应商对接，完成TO及相关工程问题协调解决；负责封装工程批次进度管控、异常确认与问题解决，按期完成产品交付；与封装厂进行设计评审，审核并发布最终图纸及相关生产工装确认；持续跟踪先进封装技术与新材料进展，评估并导入新技术、新材料，提升产品竞争力与可靠性；与公司内部Layo...

1. 基于壁仞 GPU 软件栈，开发大模型和多模态大模型推理服务框架；2. 围绕并行策略、GPU 通信、算子融合、量化压缩等方向，持续优化大语言模型推理性能，降低模型推理时延，提升线上模型服务吞吐。任职要求：硕士及以上学历，计算机、数学、软件工程、自动化、通信、微电子等相关专业，三年及以上相关工作经历；具备扎实编程能力，熟练使用 C/C++ 或 Python；熟悉大模型推理技术栈，有 vLLM、SGLang、LMDeploy、Tenso...

1. 基于壁仞 GPU 生态，实现大模型推理服务框架，进行特性覆盖和持续升级，包括 vLLM、SGLang 等主流方向；2. 基于壁仞 GPU 生态，通过量化、算子融合、通信优化、并行策略、投机采样、PD 分离等多种技术手段，持续提升大模型性能，提供高吞吐的线上服务能力。任职要求：硕士及以上学历，计算机、数学、软件工程、自动化、通信、微电子等相关专业，三年以上相关工作经历；熟悉深度学习算法，有 vLLM、SGLANG 或 TensorR...

1. 基于公司生态，面向 NLP、CV、音视频、多模态、推广搜索等场景，构建大规模分布式机器学习系统；2. 负责解决业务交付流程中单机多卡、多机多卡场景下的精度和性能问题；3. 基于公司生态，研究行业领先的超大规模分布式策略，解决大模型落地中的分布式工程挑战。任职要求：计算机、电子、数学及相关专业，2年以上相关工作经验；熟练使用 C++/Python 编程，有 CUDA 编程经验优先；熟悉 TensorFlow、PyTorch、Padd...

1. 定义软件、硬件和固件接口，开发 GPU 内核驱动程序和网卡驱动程序；2. 与硬件工程师、固件工程师和软件工程师协同，解决平台中的网络通信问题及单机问题。任职要求：熟悉计算机体系结构，至少了解一种 GPU 架构，如 ARM MALI、AMD、NV、Intel；精通 C 编程，熟悉 Linux 内核架构，熟悉 PCIe 设备驱动开发或网卡驱动开发；具备内核驱动程序开发与验证经验；具备较强的问题分析与解决能力、沟通能力、独立工作能力和跨...

负责政府信息收集、政府项目管理及政府关系拓展，挖掘政府项目商机并参与战略制定；熟悉高技术领域对口部委及市区政府部门，与政府建立良好的政企关系，提升公司在政府层面的认知度，并整合内部资源争取政策优势；负责项目机会挖掘，助力公司战略目标达成和业务落地，做好项目管理工作；利用高校、研究机构及专家资源，跟踪产业情况和行业动态。