封装工程师
评估新产品封装需求,负责与封装厂进行技术对接,完成新产品封装选型及封装方案可行性评估,兼顾产品设计需求与封装厂技术能力,制定有竞争力的封装方案;负责与Interposer供应商对接,完成TO及相关工程问题协调解决;负责封装工程批次进度管控、异常确认与问题解决,按期完成产品交付;与封装厂进行设计评审,审核并发布最终图纸及相关生产工装确认;持续跟踪先进封装技术与新材料进展,评估并导入新技术、新材料,提升产品竞争力与可靠性;与公司内部Layo...
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评估新产品封装需求,负责与封装厂进行技术对接,完成新产品封装选型及封装方案可行性评估,兼顾产品设计需求与封装厂技术能力,制定有竞争力的封装方案;负责与Interposer供应商对接,完成TO及相关工程问题协调解决;负责封装工程批次进度管控、异常确认与问题解决,按期完成产品交付;与封装厂进行设计评审,审核并发布最终图纸及相关生产工装确认;持续跟踪先进封装技术与新材料进展,评估并导入新技术、新材料,提升产品竞争力与可靠性;与公司内部Layo...
1. 基于壁仞 GPU 软件栈,开发大模型和多模态大模型推理服务框架;2. 围绕并行策略、GPU 通信、算子融合、量化压缩等方向,持续优化大语言模型推理性能,降低模型推理时延,提升线上模型服务吞吐。任职要求:硕士及以上学历,计算机、数学、软件工程、自动化、通信、微电子等相关专业,三年及以上相关工作经历;具备扎实编程能力,熟练使用 C/C++ 或 Python;熟悉大模型推理技术栈,有 vLLM、SGLang、LMDeploy、Tenso...
1. 基于壁仞 GPU 生态,实现大模型推理服务框架,进行特性覆盖和持续升级,包括 vLLM、SGLang 等主流方向;2. 基于壁仞 GPU 生态,通过量化、算子融合、通信优化、并行策略、投机采样、PD 分离等多种技术手段,持续提升大模型性能,提供高吞吐的线上服务能力。任职要求:硕士及以上学历,计算机、数学、软件工程、自动化、通信、微电子等相关专业,三年以上相关工作经历;熟悉深度学习算法,有 vLLM、SGLANG 或 TensorR...
1. 基于公司生态,面向 NLP、CV、音视频、多模态、推广搜索等场景,构建大规模分布式机器学习系统;2. 负责解决业务交付流程中单机多卡、多机多卡场景下的精度和性能问题;3. 基于公司生态,研究行业领先的超大规模分布式策略,解决大模型落地中的分布式工程挑战。任职要求:计算机、电子、数学及相关专业,2年以上相关工作经验;熟练使用 C++/Python 编程,有 CUDA 编程经验优先;熟悉 TensorFlow、PyTorch、Padd...
1. 定义软件、硬件和固件接口,开发 GPU 内核驱动程序和网卡驱动程序;2. 与硬件工程师、固件工程师和软件工程师协同,解决平台中的网络通信问题及单机问题。任职要求:熟悉计算机体系结构,至少了解一种 GPU 架构,如 ARM MALI、AMD、NV、Intel;精通 C 编程,熟悉 Linux 内核架构,熟悉 PCIe 设备驱动开发或网卡驱动开发;具备内核驱动程序开发与验证经验;具备较强的问题分析与解决能力、沟通能力、独立工作能力和跨...
负责SoC芯片内部功能模块的MAS文档编写和设计交付,完成子系统级和芯片级系统集成;协助开展模块/系统的FPGA与EMU原型验证;配合SoC DV团队完成模块验证和SoC级验证;完成Lint、CDC等规则检查及SDC编写;负责IP技术评估、IP集成及应用支持;进行自动化流程脚本开发、更新与维护;配合验证团队定义SoC/IP验证计划并开发验证测试;与后端团队协作完成模块时序收敛和流片签核;参与芯片bring-up及系统联调,并按需输出方案...
负责模块级电路的逻辑综合与形式验证;负责模块级或全芯片级设计的时钟分析、SDC 定义、时序报告分析及 STA 签核;负责 RTL、Netlist、SDC 质量检查;负责实现流程中的 LEC 检查和 ECO 流程;负责逻辑综合、形式验证等流程的维护、更新与升级;负责芯片模块综合、网表等相关流片签核工作;负责顶层和模块级别的 UPF 生成与相关检查;负责中端相关流程的搭建与维护;与后端 PR 团队合作,支持后端版图和时序收敛。要求熟练使用...