高级信号完整性与 PCB 质量工程师
岗位描述:负责确保公司出货的每一块电路板都满足最严苛的信号完整性要求,工作覆盖从前期材料研究到大规模量产全过程。你将处于电气设计、PCB 制造工艺科学和供应商质量管理的交叉点,直接影响 DGX、MGX 以及下一代 GPU/网络平台等产品。具体包括:定义板级和系统级信号完整性要求,重点关注 PCB 阻抗控制、插入损耗预算和高速通道性能;主导 SI/PI 设计活动,包括 PCB 叠层定义、层压板/半固化片材料选择、过孔阻抗优化和设计评审;通...
第 19 页,共 106 页
岗位描述:负责确保公司出货的每一块电路板都满足最严苛的信号完整性要求,工作覆盖从前期材料研究到大规模量产全过程。你将处于电气设计、PCB 制造工艺科学和供应商质量管理的交叉点,直接影响 DGX、MGX 以及下一代 GPU/网络平台等产品。具体包括:定义板级和系统级信号完整性要求,重点关注 PCB 阻抗控制、插入损耗预算和高速通道性能;主导 SI/PI 设计活动,包括 PCB 叠层定义、层压板/半固化片材料选择、过孔阻抗优化和设计评审;通...
岗位描述:加入自动驾驶基础设施与 MLOps 团队,聚焦自动驾驶感知深度学习模型的端到端真值数据流水线,包括数据挖掘、自动驾驶数据预处理与后处理等工作。主要负责构建面向自动驾驶感知、规划和控制深度学习模型的自动化真值生成流水线,涵盖数据挖掘、数据处理、自动标注、真值生成与诊断,以及运行在云服务上的流水线性能优化;与自动驾驶感知核心团队、自动驾驶生产团队、AI 基础设施团队和 MLOps 工程师紧密合作,加速并优化自动驾驶感知 DNN 的...
岗位描述:负责开展大规模基准测试,用于竞品分析和对比分析。设计工具以自动化完成产品定义、数据采集、测试用例执行和结果分析,并提供功能、性能和时延的详细数据分析。开发方法论以优化硬件/软件性能与功耗管理,在交流供电和直流供电场景下最大化性能功耗比及用户体验,并与架构和设计团队协作推动改进。研究下一代 GPU、CPU 和 SoC 的新架构特性,优化性能和功耗特性的开发,推动产品目标突破。通过系统级建模、测试与表征、趋势分析/预测和模型验证来...
岗位描述:负责 NPI 阶段机械装配制造就绪性,支持 NVIDIA 各类产品开发,开展面向装配的制造设计(DFA)开发并寻找制造设计解决方案,推动制造反馈与行业标准导入硬件工程团队及代工厂,并在设计早期引入 CEM 共同提升制造成熟度。负责制造 DFA 成熟度开发,进行详细 DFA 分析并形成系统装配工艺解决方案;负责 NPI 阶段 CEM 制造就绪性,包括 DFX(可制造性设计、DFA、自动化设计)及工艺认证,并与 CEM 建立制造规...