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岗位描述：1、参与公司AI CPU（同构融合计算）芯片在计算领域的前沿研发，涵盖算子和框架的设计与开发。2、为公司各类业务场景提供技术支持，推动同构融合计算技术在实际产品中的应用与落地。3、与硬件、算法、方案团队紧密协作，共同解决技术难题，持续优化产品性能和效率。4、使用RISC-V指令集及AI指令集对相关AI算子库进行优化。5、基于对硬件指令、算子和模型的理解，开发和优化AI slim工具，涉及模型量化、模型剪枝等模型精简算法。6、基...
岗位描述：1、学习销售公司各类产品，包括授权IP、芯片和生态系统相关产品。2、承担商务职责，端到端管理客户、业务及订单流程。3、负责客户合同谈判，并推动合同落地执行。4、参与行业业务突破场景分析及行业销售管理分析，在实践中学习业务与管理。 岗位要求：1、本科及以上学历，本科阶段须为全日制211/985院校，半导体、人工智能、计算机、销售、工商管理等相关专业优先。2、必须至少具备以下一项实践经历，并能够清晰阐述其中的价值与挑战：社团活动中...
岗位描述：负责将亿级至十亿级参数的大模型（LLM、VLM、Audio LM）部署到终端芯片平台，并进行极致的性能与能效优化；需精通从模型压缩、核心算子优化到运行时内存管理的全栈技术，确保大模型在资源受限环境下依然能够提供流畅、稳定的智能服务。主导 vLLM、Ollama 等框架在 ARM CPU、NPU、GPU 等异构计算平台上的移植、适配与深度优化，重点攻克注意力机制、KV Cache 管理、解码策略在内存受限场景下的高效实现；针对终...
岗位描述：与一流芯片团队一起进行高端服务器 CPU/AI 芯片架构研发，主导芯片功耗设计、低功耗架构设计与全流程功耗优化；参与从应用场景分析、产品功耗指标定义到 SoC 芯片低功耗方案落地的全流程工作，保障芯片功耗、性能、成本的最优平衡；负责芯片顶层低功耗架构设计、功耗仿真分析、动态功耗与静态功耗优化，完成服务器芯片整体功耗架构及微架构功耗策略设计；负责关键模块及 IP 的低功耗需求定义与选型评估，包括 RISC-V 处理器内核、AI...
岗位描述：与一流芯片架构和设计团队一起进行高端芯片架构研发，主导 AI 芯片集群系统构建；解析市场需求，形成高性能 AI 芯片需求包和技术规格；参与从应用场景分析、产品定义、芯片开发到 AI 芯片集群方案落地的全过程；负责芯片架构设计、性能分析、低功耗设计以及服务器芯片顶层架构和微架构设计；负责核心 AI 系统架构的前瞻性需求调研、分析与设计，并对系统前瞻性能力负责；负责核心 AI 系统分布式架构设计及相关模块研发，满足可扩展性、高可用...
岗位描述：根据项目研发需求，负责封装方案选型和开发，并从性能、成本等角度提供有竞争力的系统级封装解决方案；负责 2.5D/3D 封装产品整体方案设计，包括但不限于硅中介层、EB Die、RDL 中介层结构定义、露铜设计、微凸点与 C4 凸点布局，并与前端芯片设计团队共同制定和实施先进封装产品设计相关规则；持续进行工艺优化、可靠性与失效分析，解决封装应力、翘曲等问题，提高芯片良率，研究封装结构及材料，提升封装热导率并降低封装应力；与供应商...
岗位描述：负责客户需求挖掘，访谈客户产品与技术关键角色，分析客户在 AI 计算机、机器人、服务器等方向的产品与技术需求；基于行业洞察、客户需求分析以及公司边端侧 SoC 和服务器芯片特点，组织优质合作伙伴，规划并落地目标行业的产品解决方案；精准识别商业机会中的产品方案可行性，主导客户产品方案规划，配合销售完成客户攻关、项目立项与导入；发展和维护算法、软件、配套物料等生态伙伴，保障产品解决方案落地及市场竞争力。岗位细分方向包括 AI 计算...
岗位描述：负责面向 AI 负载的 LLVM 编译器开发；开展软硬协同，与 CPU 团队合作定义新指令，反馈微架构瓶颈并参与 ISA 迭代；负责硬件使能，开发 LLVM 编译器后端以对接自研 RISC-V 核心；进行生态对接，设计并实现通用并行计算模型到 RISC-V 硬件并行架构的映射；通过编译器优化最大化硬件算力利用率并进行性能调优。 岗位要求：熟悉 LLVM 编译器开发，具备相关中后端开发与优化经验；熟悉 RISC-V 指令集架构，...
