岗位描述：负责在指定市场和客户中推动业务增长，通过新品卖进、促销活动执行和区域计划落地，提升所辖区域销售表现。与重点客户及经销商合作，负责新品导入、门店促销及终端陈列；确保所在区域门店达到“黄金陈列标准”；与区域经销商讨论并提供可由大仓直接服务的潜在客户名单；在负责区域内开发新的A&B店，扩大销售覆盖；针对重点客户执行问题及不合规情况及时升级反馈，争取支持并持续提升店内执行质量。与门店理货员共同开展市场工作，进行必要辅导并提供一对一反馈...

岗位描述：该岗位负责加速整个商业团队的数字化转型，最大化数字化工具与能力所带来的价值实现，包括销售增长、成本节约和生产力提升。作为技术落地与用户执行之间的桥梁，需帮助商业团队建立数字化思维与能力，推动高用户参与度，并将数字化流程纳入标准工作方式。具体包括：设计并执行所有关键数字化工具的多年推广与赋能策略及路线图，定义用户画像和用户旅程，主动识别使用阻力点，并建立衡量采用成功和价值实现的核心KPI；开发并交付系统性的培训体系，包括在线学习...

岗位描述：通过产品卖进和区域活动执行促进并发展所辖区域市场，有效辅导一线销售人员（理货员）提升执行质量。与重点客户及经销商合作，负责新品卖进、门店促销及店面陈列；确保所辖区域门店陈列达到“黄金陈列标准”；与区域经销商讨论并向AU提供潜在大仓客户名单；在所负责区域内拓展新的A/B类门店，扩大销售覆盖；在区域内提供准确有效的支持，推动重点客户店内执行持续提升；与门店理货员共同工作，提供必要辅导并定期进行一对一反馈；每周组织团队开展有效例会。...

岗位描述：负责为全球网络设计团队搭建和管理数据基础，重点是在 Databricks EDF 中为各个网络开发高质量的金层数据表，以支持高级网络建模和优化项目。负责为所分配市场建立并管理数据需求文档，确保所需数据被完整识别、映射并获取；主导数据源的发现、评估与验证，执行数据质量检查，确保数据完整性与准确性；与数据工程与 AI 团队及全球网络设计团队紧密合作，推进金层数据表开发；管理外部供应商和小型合同团队，确保高质量、按时交付数据解决方案...

岗位描述：面向企业级和数据中心平台，推动 GPU 与 CPU 技术相关关键工作，覆盖 NVIDIA 企业级 GPU 和 CPU 产品线；支持 NVIDIA 客户及其工程团队，聚焦产品工程与技术开发，提供服务器和数据中心产品所需的 CPU/GPU 专业能力；支持 CPU/GPU 服务器开发，结合服务器架构、构建及高速互连、系统验证、系统可靠性和服务器管理特性等关键技术；作为系统应用工程师，为服务器和数据中心客户工程团队提供支持；交付产品规...

岗位描述：负责机器人软件栈的端到端集成，包括真实机器人上的感知、控制、基于学习的策略和运行时系统；支持基础模型、具身智能模型和强化学习策略在类人机器人平台上的部署；开发并实施覆盖仿真与真实硬件的机器人验证、测试和基准评测流程；测量并优化系统级关键指标，包括时延、确定性、吞吐、可靠性和性能；与研究、仿真、硬件、平台和 SQA 等跨职能团队紧密合作，完成类人机器人系统的导入和强化；负责集成、测试、部署和现场验证中的问题管理；为内部团队和合作...

岗位描述：加入 CUDA 测试开发团队，负责 CUDA 产品全流程质量保障，包括回归测试、发布测试、测试自动化和测试开发，确保每个 CUDA 产品达到最高质量标准。具体工作包括：为 CUDA 产品（如驱动和库）设计并实现功能测试与性能测试；进行 CUDA 测试自动化，设计测试计划并接入自动化测试基础设施；分析测试结果，定位测试失败或性能下降的根因，并推动缺陷修复；开发脚本与工具并优化工作流程，以提升效率和生产力。 岗位要求：计算机科学或...

岗位描述：在解决方案架构团队中支持机器人硬件系统的设计与开发，重点聚焦机构设计与机电一体化集成。岗位将参与机械子系统的快速原型制作、迭代与验证，尤其面向末端执行器和机器人总成。具体包括：设计和开发机器人系统的机械部件与组件，重点涵盖机构和传动系统；参与末端执行器和夹爪设计，包括运动学、结构布局以及与执行器和传感器的集成；利用 3D 打印、现成零件和供应商加工件等快速制造方式进行原型开发与迭代；与电子和软件工程师合作，集成电机、传感器和控...

岗位描述：参与深度学习相关研发工作，开发面向深度学习负载的编译器与 DSL；设计并实现高性能优化的深度学习内核；持续改进面向当前及下一代芯片的编译器架构；对新兴 AI 工作负载进行性能分析，并与 AI 框架进行集成。该岗位面向 GPU 加速深度学习软件研发，需要在快节奏、以客户为导向的团队中高效协作。 岗位要求：相关专业硕士或博士学历，或具备同等经验，专业方向包括 CE、CS&E、CS、AI 等；具备优秀的 C/C++ 编程能力和软件设...

岗位描述：负责在芯片、封装、板级和平台全栈范围内架构并交付 di/dt 抑制方案，将产品噪声目标转化为最终出货规范，并将硅后发现反馈到下一代设计；定义产品级电压噪声目标，推动目标收敛并完成出货签核；在芯片、封装、板卡、平台全链路上设计电压噪声缓解方案，并主导协同设计中的权衡；与速度/功耗/可靠性、电路、电源架构、ASIC 和平台团队共同设计噪声特性，承担跨团队协同枢纽角色；建立并主导电压噪声的仿真到硅后相关性方法；建模并原型验证下一代噪...