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按发布时间排序
外企高通

2026届实习生—机器人软件工程师

成都/算法/10000人以上/电子 / 通信 / 硬件/社会招聘

开发高通机器人参考平台;设计和开发机器人通用功能,如电机控制、底盘控制等;设计和开发机器人高级功能,如定位与导航;设计和开发机器人仿真及KPI测量工具;开展传感器融合相关开发。

发布时间:2026/03/04
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2026实习生-嵌入式系统软件工程师

成都/后端开发/10000人以上/电子 / 通信 / 硬件/社会招聘

参与高通芯片上的软件开发,包括新特性设计、技术调研、系统优化、代码开发及跨团队协作;主要方向包括移动芯片软件开发,涉及稳定性、内核、BSP、电源、安全等;WiFi/蓝牙芯片的软件开发,涉及驱动、协议栈和网络应用;汽车芯片软件开发;GPS 软件开发;以太网交换芯片软件开发。

发布时间:2026/03/04
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2026 届众包地图算法实习生

成都/算法/10000人以上/电子 / 通信 / 硬件/社会招聘

参与探索深度学习在服务端众包地图中的应用,围绕真实地图场景开展算法研发工作。主要职责包括:进行数据标注,准备并整理用于模型训练的数据集;设计、开发并优化神经网络,将众包轨迹数据转换为准确的道路级网络;开发复杂路口和环岛的车道级拓扑生成算法;制定策略以提升模型在噪声数据和错误数据下的鲁棒性。岗位要求具备扎实的 Python 和深度学习框架基础,如 TensorFlow、PyTorch,熟悉计算机视觉和图模型;具有测绘或地图相关背景者优先;...

发布时间:2026/01/20
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嵌入式软件工程实习生

成都/后端开发/10000人以上/电子 / 通信 / 硬件/社会招聘

参与高通芯片相关软件开发,包括新功能设计、技术调研、系统优化、代码开发及跨团队协作。主要方向包括:移动芯片软件开发,涉及稳定性、内核、BSP、电源、安全等;WiFi/蓝牙芯片软件开发,涉及驱动、协议栈和网络应用;汽车芯片软件开发;GPS 软件开发;以太网交换芯片软件开发。要求具备扎实的 C/C++ 和 Linux Shell 编程能力,了解 Python、Perl、Java、Makefile、Android 更佳;熟悉 Linux 操作...

发布时间:2026/04/10
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嵌入式软件工程实习生

成都/后端开发/10000人以上/电子 / 通信 / 硬件/社会招聘

参与高通芯片相关软件开发,包括新功能设计、技术调研、系统优化、代码开发及跨团队协作。主要方向包括:移动芯片软件开发,涉及稳定性、内核、BSP、电源、安全等;WiFi/蓝牙芯片软件开发,涉及驱动、协议栈和网络应用;汽车芯片软件开发;GPS 软件开发;以太网交换芯片软件开发。要求具备扎实的 C/C++ 和 Linux Shell 编程能力,了解 Python、Perl、Java、Makefile、Android 更佳;熟悉 Linux 操作...

发布时间:2026/04/10
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具身智能软件工程师(3个月实习)

成都/人工智能/10000人以上/电子 / 通信 / 硬件/社会招聘

围绕人形机器人与机器人平台开展具身智能方向研发。方向一为 Agentic AI:探索基于 VLM/LLM 的智能体在人形机器人领域的应用,研究多模态大模型技术及其在机器人中的应用,跟踪全球前沿趋势,探索有效的 agent 工作流设计方法,并基于高通平台设计完整、稳健的 agent 工作流并在具体场景中落地验证。方向二为 VLA:探索主流行业 VLA 模型在人形机器人、机械臂等平台上的应用场景,研究机器人 VLA 前沿技术,分析当前模型局...

发布时间:2026/04/10
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具身智能软件工程师(3个月实习)

成都/人工智能/10000人以上/电子 / 通信 / 硬件/社会招聘

围绕人形机器人与机器人平台开展具身智能方向研发。方向一为 Agentic AI:探索基于 VLM/LLM 的智能体在人形机器人领域的应用,研究多模态大模型技术及其在机器人中的应用,跟踪全球前沿趋势,探索有效的 agent 工作流设计方法,并基于高通平台设计完整、稳健的 agent 工作流并在具体场景中落地验证。方向二为 VLA:探索主流行业 VLA 模型在人形机器人、机械臂等平台上的应用场景,研究机器人 VLA 前沿技术,分析当前模型局...

发布时间:2026/04/10
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物联网 Linux 软件高级工程师/工程师

成都/后端开发/10000人以上/电子 / 通信 / 硬件/社会招聘

负责高通芯片平台上的 Linux 系统开发,支持机器人、可穿戴设备、运动相机和无人机等产品的平台基础软件建设,工作范围涵盖 BSP、内核、驱动开发、系统特性及平台 SDK 构建。主要职责包括:设计和开发 Linux 平台架构,包括 bootloader、内核、BSP 和各类驱动(如 CPU、内存、时钟、PCIE、以太网、设备树);构建并维护基于 Yocto 或 Debian/Ubuntu 的平台以支持产品化;实现内存管理、调度器、锁机制...

发布时间:2025/11/28
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嵌入式软件工程实习生

成都/后端开发/10000人以上/电子 / 通信 / 硬件/社会招聘

参与高通芯片相关软件开发,包括新功能设计、技术调研、系统优化、代码开发及跨团队协作。主要方向包括:移动芯片软件开发,涉及稳定性、内核、BSP、电源、安全等;WiFi/蓝牙芯片软件开发,涉及驱动、协议栈和网络应用;汽车芯片软件开发;GPS 软件开发;以太网交换芯片软件开发。要求具备扎实的 C/C++ 和 Linux Shell 编程能力,了解 Python、Perl、Java、Makefile、Android 更佳;熟悉 Linux 操作...

发布时间:2026/04/10
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AI SDK 与 AI 模型工程师实习生

成都/人工智能/10000人以上/电子 / 通信 / 硬件/社会招聘

参与人工智能与机器学习算法研究;开发方案以提升高通 Snapdragon 神经网络平台上的推理效率并提高机器学习预测精度;按时高质量完成分配任务;在高通平台上开发和优化 Android 多媒体软件,涉及音频、视频、相机、显示和虚拟现实等方向;开发新的多媒体功能。岗位还要求结合 C/C++/Python、Linux/Android 嵌入式开发能力,以及语音信号处理、音视频编解码、图像传感器与 ISP、图像处理与计算机视觉、SLAM、机器学...

发布时间:2026/04/20