2026服务器硬件工程暑期实习生
加入台北基础架构解决方案事业群工程开发团队,参与服务器产品开发流程,理解系统与服务器产品之间的连接关系,并与多职能专家协作,学习跨团队沟通与任务推进。在为期一年的项目中,将每六个月轮岗到两个团队,涉及硬件、信号完整性、系统开发、FPGA、DC-DC电源、产品板级工程和产品系统工程等方向。实习期间将学习硬件项目的设计、验证与文档编写(电气或固件工程),从设计视角理解外设产品独立工作方式及其与系统的连接关系,参与Dell产品新功能开发并将创...
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加入台北基础架构解决方案事业群工程开发团队,参与服务器产品开发流程,理解系统与服务器产品之间的连接关系,并与多职能专家协作,学习跨团队沟通与任务推进。在为期一年的项目中,将每六个月轮岗到两个团队,涉及硬件、信号完整性、系统开发、FPGA、DC-DC电源、产品板级工程和产品系统工程等方向。实习期间将学习硬件项目的设计、验证与文档编写(电气或固件工程),从设计视角理解外设产品独立工作方式及其与系统的连接关系,参与Dell产品新功能开发并将创...
加入台北基础架构解决方案事业群工程开发团队,参与服务器产品开发流程,理解系统与服务器产品之间的连接关系,并与多职能专家协作,学习跨团队沟通与任务推进。在为期一年的项目中,将每六个月轮岗到两个团队,涉及硬件、信号完整性、系统开发、FPGA、DC-DC电源、产品板级工程和产品系统工程等方向。实习期间将学习硬件项目的设计、验证与文档编写(电气或固件工程),从设计视角理解外设产品独立工作方式及其与系统的连接关系,参与Dell产品新功能开发并将创...
加入台北工程开发团队,从事客户端解决方案相关的硬件工程工作。在主管及团队成员指导下,针对一定范围和复杂度的问题提供解决方案;遵循标准工程规范并正确使用相关工具;协助开展与硬件部件、产品及系统相关的设计与开发任务,包括新产品开发或现有产品升级;完成一个或多个工程领域的任务分配;了解项目设计阶段设定的成本目标。岗位要求机械工程或相关专业硕士在读,预计于2026或2027年毕业,可在2026/6/23至2026/8/21期间全程实习;具备机械...
加入台北工程开发团队,从事客户端解决方案相关的硬件工程工作。在主管及团队成员指导下,针对一定范围和复杂度的问题提供解决方案;遵循标准工程规范并正确使用相关工具;协助开展与硬件部件、产品及系统相关的设计与开发任务,包括新产品开发或现有产品升级;完成一个或多个工程领域的任务分配;了解项目设计阶段设定的成本目标。岗位要求机械工程或相关专业硕士在读,预计于2026或2027年毕业,可在2026/6/23至2026/8/21期间全程实习;具备机械...
加入台北工程开发团队,参与硬件产品的设计与开发,涵盖硬件组件、产品及系统的新产品开发或现有产品更新。在主管和团队成员指导下,依据标准工程实践和工具完成一定范围与复杂度的问题分析与解决,执行一个或多个工程领域的任务,并了解项目设计阶段设定的成本目标。岗位要求为机械工程或相关专业硕士在读,预计于2026/2027年毕业,可在2026/6/23至2026/8/21期间全程实习;具备机械工程基础,能够阅读技术图纸和规格说明,熟悉CAD及CFD/...
加入台北工程开发团队,参与硬件产品的设计与开发,涵盖硬件组件、产品及系统的新产品开发或现有产品更新。在主管和团队成员指导下,依据标准工程实践和工具完成一定范围与复杂度的问题分析与解决,执行一个或多个工程领域的任务,并了解项目设计阶段设定的成本目标。岗位要求为机械工程或相关专业硕士在读,预计于2026/2027年毕业,可在2026/6/23至2026/8/21期间全程实习;具备机械工程基础,能够阅读技术图纸和规格说明,熟悉CAD及CFD/...
加入台北工程开发团队,参与硬件产品的设计与开发,涵盖硬件组件、产品及系统的新产品开发或现有产品更新。在主管和团队成员指导下,依据标准工程实践和工具完成一定范围与复杂度的问题分析与解决,执行一个或多个工程领域的任务,并了解项目设计阶段设定的成本目标。岗位要求为机械工程或相关专业硕士在读,预计于2026/2027年毕业,可在2026/6/23至2026/8/21期间全程实习;具备机械工程基础,能够阅读技术图纸和规格说明,熟悉CAD及CFD/...
加入台北工程开发团队,参与硬件产品的设计与开发,涵盖硬件组件、产品及系统的新产品开发或现有产品更新。在主管和团队成员指导下,依据标准工程实践和工具完成一定范围与复杂度的问题分析与解决,执行一个或多个工程领域的任务,并了解项目设计阶段设定的成本目标。岗位要求为电气工程或相关专业硕士在读,预计于2026/2027年毕业,可在2026/6/23至2026/8/21期间全程实习;具备电气基础,能够阅读技术图纸和规格说明,熟悉基于x86架构的原理...
加入台北工程开发团队,参与硬件工程相关工作。在导师和团队成员指导下,按照标准工程实践和工具流程,协助完成硬件组件、产品及系统的设计与开发任务,包括新产品开发和现有产品更新;完成一个或多个工程领域的任务分配;在项目设计阶段了解并关注成本目标。岗位要求电气工程或相关专业硕士在读,预计于2026或2027年毕业,可在2026/6/23至2026/8/21期间全程实习;具备电气基础,能够解读技术图纸和规格说明,了解基于x86架构的原理图设计与布...
加入台北工程开发团队,参与硬件工程相关工作。在导师和团队成员指导下,按照标准工程实践和工具流程,协助完成硬件组件、产品及系统的设计与开发任务,包括新产品开发和现有产品更新;完成一个或多个工程领域的任务分配;在项目设计阶段了解并关注成本目标。岗位要求电气工程或相关专业硕士在读,预计于2026或2027年毕业,可在2026/6/23至2026/8/21期间全程实习;具备电气基础,能够解读技术图纸和规格说明,了解基于x86架构的原理图设计与布...