岗位描述：负责北京属地政府关系工作，包括与市委、市政府办公厅、市经信局、市发改委、市科委、市金融管理局，以及经开区管委会、海淀区等部门对接，建立良好的沟通渠道；组织市级产业扶持资金、科技专项等项目的申报、答辩和验收工作，争取政策和资金支持；参与公司重要资质、奖项和荣誉的申报与管理。 岗位要求：硕士学历，5-10年工作经验；拥有丰富的北京市或经开区政府关系工作经验；具备优秀的公文写作能力，能够独立撰写申报材料、汇报文件等；有硬科技企业或体...

岗位描述：负责将亿级至十亿级参数的大模型（LLM、VLM、Audio LM）部署到终端芯片平台，并进行极致的性能与能效优化；需精通从模型压缩、核心算子优化到运行时内存管理的全栈技术，确保大模型在资源受限环境下依然能够提供流畅、稳定的智能服务。主导 vLLM、Ollama 等框架在 ARM CPU、NPU、GPU 等异构计算平台上的移植、适配与深度优化，重点攻克注意力机制、KV Cache 管理、解码策略在内存受限场景下的高效实现；针对终...

岗位描述：与一流芯片架构和设计团队一起进行高端芯片架构研发，主导 AI 芯片集群系统构建；解析市场需求，形成高性能 AI 芯片需求包和技术规格；参与从应用场景分析、产品定义、芯片开发到 AI 芯片集群方案落地的全过程；负责芯片架构设计、性能分析、低功耗设计以及服务器芯片顶层架构和微架构设计；负责核心 AI 系统架构的前瞻性需求调研、分析与设计，并对系统前瞻性能力负责；负责核心 AI 系统分布式架构设计及相关模块研发，满足可扩展性、高可用...

岗位描述：根据项目研发需求，负责封装方案选型和开发，并从性能、成本等角度提供有竞争力的系统级封装解决方案；负责 2.5D/3D 封装产品整体方案设计，包括但不限于硅中介层、EB Die、RDL 中介层结构定义、露铜设计、微凸点与 C4 凸点布局，并与前端芯片设计团队共同制定和实施先进封装产品设计相关规则；持续进行工艺优化、可靠性与失效分析，解决封装应力、翘曲等问题，提高芯片良率，研究封装结构及材料，提升封装热导率并降低封装应力；与供应商...

岗位描述：推广公司定制芯片业务，积极开拓国内外市场并形成销售结果，带领行业或区域销售组织完成销售业绩并达成公司目标；优先面向拥有 SoC 大客户资源和客户经验的销售场景，特别是在 AI 芯片市场中具备从 0 到 1 推动芯片在大客户量产、10 万台以上量产经验，以及具备方案商、算法商和端侧销售市场整合经验者；拓展核心客户，熟悉招投标流程和目标客户群，推动大客户成交，开发核心渠道，长期维护客户及生态合作伙伴关系，提升客户黏性与行业认可度，...

岗位描述：根据芯片架构需求设计全局时钟网格结构，包括 HTree 和 Mesh，确保各时钟节点满足 skew、latency 等要求；通过调整距离、线宽、buffer 类型等参数进行仿真，在满足 skew 要求的同时兼顾 IR 要求；优化主时钟树结构，并与设计团队沟通，使 clock tree 更利于物理实现；使用相关工具进行仿真并用于 signoff，整体提升 SoC 性能。 岗位要求：5年以上相关工作经验；熟练使用 EDA 工具进行...

岗位描述：深入理解业务战略，协助HRD制定并实施公司人力资源规划，确保人才供给与业务发展节奏匹配；参与业务决策讨论，提供组织架构设计与人员配置建议。主导关键技术岗位招聘策略的制定与实施，优化招聘流程，拓展多元化招聘渠道，确保核心人才及时到位，并建立人才评估标准，提升招聘质量与效率。设计适配科技团队特性的绩效管理体系，如OKR与KPI结合，组织绩效目标设定与评估，推动绩效结果应用于薪酬调整、晋升与发展。识别关键人才与高潜员工，建立人才梯队...

岗位描述：负责封装和板级PI仿真，包括PDN设计、电容优化、时域噪声分析及问题解决；负责封装和板级SI仿真，包括时域、频域、传输线等仿真分析及问题解决；推动芯片、封装、系统SI/PI协同仿真和产品实现方案分析，输出互连设计方案和设计规则，指导基板和PCB Layout实现；解决产品开发和应用中的信号传输质量、时序等相关问题。 岗位要求：电子工程等相关专业本科及以上学历，5年以上高速数字和电源仿真设计经验；熟悉SI/PI分析流程和EDA分...

岗位描述：负责 PCIe RC/RCiEP 相关模块使能，包括 Controller、HostBridge、ITS、SMMU 等；负责 UEFI 环境下 PCIe RC/RCiEP 驱动开发，包括 ECAM/MMIO 地址空间与 Bus 分配、ACPI Table 的设计与维护；梳理 PCIe 特性（ATS/PRI/ARI/P2P/ACS/Hotplug/MCTP/SR-IOV）的软硬件实现方案，并实现相应软件支持；负责 PCIe RC...

岗位描述：负责芯片基础模块驱动移植开发，如timer、intc、clock、dma、gpio等；负责Linux内核技术组件开发和优化，如memory、io、scheduler等；负责Linux内核最新技术特性支持和优化；负责Linux内核稳定性问题分析与调试；负责Linux BSP构建环境搭建及BSP集成维护。 岗位要求：计算机、信息、自动化、电子等相关专业本科及以上学历；对Linux内核有较全面和深入的分析与掌握；具备5年以上Linu...