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岗位描述：研究和学习新的电源技术，调查有源VRM及无源器件供应商能力，选择合适的电源解决方案；与电源架构工程师合作，了解并归纳系统电源需求，确定电源设计方案；与硬件设计工程师合作完成电源设计，优化电源性能，降低成本并提高质量；管理电源器件供应商，确保电源设计和制造质量；定义电源测试计划，验证电源稳定性和电源完整性；创建技术设计文件，为客户提供技术指导。 岗位要求：硕士研究生及以上学历，电子工程或计算机科学专业优先；三年及以上电源设计实践...
岗位描述：团队致力于开发原创性的通用计算体系，打造高性能大算力GPGPU产品，服务于人工智能产业以及AIGC、GPT等大模型应用，覆盖从架构设计到芯片研发、流片和软件落地的完整链路。1. 负责多卡互联相关模块设计，如南向互联、北向互联等。2. 编写微架构和设计文档。3. 编写相关RTL代码。4. 配合验证人员完成相关模块的功能和性能验证。5. 配合后端人员进行相关模块的PPA优化。6. 配合软件人员完成相关模块的使用与调试。 岗位要求：...
岗位描述：1. 能够独立完成Block和Chip Top物理实现与设计收敛工作，包括Floorplan、APR、Clocking等，并能够独立执行Timing ECO及时序收敛。2. 能够执行RC Extraction、STA、PV、EMIR等设计分析与收敛工作。3. 具备基本数字逻辑设计与可测性设计概念，能够与前端设计和DFT设计人员合作，持续优化设计PPA。4. 熟练掌握主流设计工具使用方法，深入理解物理设计流程，能够参与数字后端设...
岗位描述：评估新产品封装需求，负责与封装厂的技术对接，完成新产品封装选型及封装方案可行性评估，兼顾产品设计需求和封装厂技术能力，制定具有竞争力的封装方案；负责与Interposer供应商对接，完成TO及相关工程问题协调解决；负责封装工程批次的进度管控、异常确认与问题解决，按期完成产品交付；与封装厂进行设计评审，审核并发布最终图纸及相关生产tooling确认；持续跟踪先进封装技术与新材料的行业进展，评估并导入新技术、新材料，提升产品竞争力...
岗位描述：基于壁仞GPU软件栈，开发大模型和多模态大模型推理服务框架；围绕并行策略、GPU通信、算子融合、量化压缩等方向，持续优化大语言模型推理性能，降低模型推理延迟，提升线上模型服务吞吐。 岗位要求：硕士及以上学历，计算机、数学、软件工程、自动化、通信、微电子等相关专业，具有3年及以上相关工作经历；具备扎实编程能力，熟练使用C/C++或Python；熟悉大模型推理技术栈，有vLLM、SGLang、LMDeploy、TensorRT-L...
岗位描述：基于壁仞GPU生态，实现大模型推理服务框架，进行特性覆盖和持续升级，包括vLLM、SGLang等主流方向；基于壁仞GPU生态，通过量化、算子融合、通信优化、并行策略、投机采样、PD分离等多种技术手段，持续提升大模型性能，提供高吞吐的线上服务能力。 岗位要求：硕士及以上学历，计算机、数学、软件工程、自动化、通信、微电子等相关专业，具有3年以上相关工作经历；熟悉深度学习算法，有vLLM、SGLang或TensorRT等推理引擎开发...
岗位描述：负责芯片 all hard IP/IO（如 GPIO、PLL、PHYs）的规划、摆放与实现，以及 IO RDL 方案规划、摆放及实现；负责芯片 ubump 或 C4 bump 方案的规划、摆放与实现；负责 2.5D/chiplet 设计中 interposer ubump/C4 bump 的 pattern/pitch 规划与实现；负责 2.5D/chiplet interposer 方案规划与实现；与封装及板卡团队协作，完成...
岗位描述：定义 NoC 硬件模块级设计需求，完成微架构设计文档；独立完成功能模块 RTL 代码设计实现；与验证工程师合作，确定验证策略和方案，完成模块功能和性能测试；与设计集成团队、物理设计团队合作，完成时序收敛并控制设计质量；参与设计性能、功耗、面积的挖掘和优化；熟练使用第三方工具，如 Arteris 等。 岗位要求：熟练使用 Verilog、SystemVerilog，并通晓逻辑设计各环节；具备3到10年的逻辑设计经验，涵盖微架构编...
岗位描述：参与验证方法学研究，提升团队自动化和生产力水平；阅读硬件设计文档和设计规范，理解设计需求并制定相应测试计划，并与架构师、设计工程师协同讨论；基于 UVM 方法搭建模块级测试平台；构建测试用例，并与设计人员协同定位问题，确保所有用例通过；统计和收集各类验证指标，如通过率、功能覆盖率等；分析功能覆盖率和代码覆盖率结果，并与设计工程师合作持续提升覆盖率。 岗位要求：深入了解 ASIC 设计、验证、实现等流程，在数字芯片验证领域有3-...
