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岗位描述：负责StepFun开放平台的产品营销与商业增长，将模型能力转化为市场语言，通过渠道网络和营销动作提升调用量和收入，并对增长KPI结果负责；定义目标客群与优先场景，如Coding、Agent等，建立面向开发者的价值主张、差异化卖点与可复述的产品叙事；开拓并维护中间件平台、开发工具、云市场、代理商等渠道合作网络，推动StepFun成为生态默认选项；负责GTM策划与执行，操盘重点场景的上市节奏，包括定价策略、套餐设计、促销方案与发布...
岗位描述：构建成本可见性体系，建立优化机制，推动跨团队降本增效，直接影响公司 AI 业务的财务健康度与资源效率。负责 AI 训练与推理业务的端到端成本管理，搭建全链路成本核算体系、成本模型及可视化 Dashboard，实现多维度成本可视与对比。聚焦推理业务架构优化，识别资源瓶颈，落地降本方案，统筹额度分配、成本分摊与服务定价。跟踪训练任务资源利用率，推进闲置资源回收复用。结合业务趋势开展成本预测与预算规划，输出数据分析报告，支撑管理层预...
岗位描述：负责多媒体子系统（如 ISP、视频编解码器、显示处理器等）的模块级、子系统级和系统级验证；根据设计文档和协议标准制定验证计划，编写可复用的验证方案和测试用例；参与多媒体 IP 的验证 IP（VIP）评估和集成，包括 MIPI CSI/DSI、HDMI、DisplayPort、AXI 等接口行为模型。 岗位要求：微电子、电子工程、计算机科学等相关专业，学士及以上学历，具备 5 年以上 ASIC/SoC 验证经验；熟练掌握 Sys...
岗位描述：负责本地数据中心与阿里云、AWS、Azure等公有云的统一运维，覆盖物理服务器、存储、网络、虚拟化平台，并落实机房日常管理、资源成本优化、VPC及专线网络规划和高可用架构，保障核心业务连续性；规划并维护Windows Server及Active Directory域架构，包括多域与站点、组策略、DNS/DHCP、AD CS/FS及用户合规管理，同时负责Linux系统的部署、内核调优、安全加固、疑难故障排查，以及Nginx、HA...
岗位描述：负责北京属地政府关系工作，包括与市委、市政府办公厅、市经信局、市发改委、市科委、市金融管理局，以及经开区管委会、海淀区等部门对接，建立良好的沟通渠道；组织市级产业扶持资金、科技专项等项目的申报、答辩和验收工作，争取政策和资金支持；参与公司重要资质、奖项和荣誉的申报与管理。 岗位要求：硕士学历，5-10年工作经验；拥有丰富的北京市或经开区政府关系工作经验；具备优秀的公文写作能力，能够独立撰写申报材料、汇报文件等；有硬科技企业或体...
岗位描述：负责将亿级至十亿级参数的大模型（LLM、VLM、Audio LM）部署到终端芯片平台，并进行极致的性能与能效优化；需精通从模型压缩、核心算子优化到运行时内存管理的全栈技术，确保大模型在资源受限环境下依然能够提供流畅、稳定的智能服务。主导 vLLM、Ollama 等框架在 ARM CPU、NPU、GPU 等异构计算平台上的移植、适配与深度优化，重点攻克注意力机制、KV Cache 管理、解码策略在内存受限场景下的高效实现；针对终...
岗位描述：与一流芯片团队一起进行高端服务器 CPU/AI 芯片架构研发，主导芯片功耗设计、低功耗架构设计与全流程功耗优化；参与从应用场景分析、产品功耗指标定义到 SoC 芯片低功耗方案落地的全流程工作，保障芯片功耗、性能、成本的最优平衡；负责芯片顶层低功耗架构设计、功耗仿真分析、动态功耗与静态功耗优化，完成服务器芯片整体功耗架构及微架构功耗策略设计；负责关键模块及 IP 的低功耗需求定义与选型评估，包括 RISC-V 处理器内核、AI...
岗位描述：与一流芯片架构和设计团队一起进行高端芯片架构研发，主导 AI 芯片集群系统构建；解析市场需求，形成高性能 AI 芯片需求包和技术规格；参与从应用场景分析、产品定义、芯片开发到 AI 芯片集群方案落地的全过程；负责芯片架构设计、性能分析、低功耗设计以及服务器芯片顶层架构和微架构设计；负责核心 AI 系统架构的前瞻性需求调研、分析与设计，并对系统前瞻性能力负责；负责核心 AI 系统分布式架构设计及相关模块研发，满足可扩展性、高可用...
岗位描述：根据项目研发需求，负责封装方案选型和开发，并从性能、成本等角度提供有竞争力的系统级封装解决方案；负责 2.5D/3D 封装产品整体方案设计，包括但不限于硅中介层、EB Die、RDL 中介层结构定义、露铜设计、微凸点与 C4 凸点布局，并与前端芯片设计团队共同制定和实施先进封装产品设计相关规则；持续进行工艺优化、可靠性与失效分析，解决封装应力、翘曲等问题，提高芯片良率，研究封装结构及材料，提升封装热导率并降低封装应力；与供应商...
