设计并实现基于大语言模型（LLM）的多模态Agent系统架构，支持多轮对话、工具调用、任务规划与执行；集成外部工具、API和Agent Skills（如搜索、数据库、代码执行等），扩展Agent能力边界；设计并实现Agent行为监控、效果评估与对齐机制，保障系统输出的稳定性、安全性与可控性；优化Agent系统的推理性能与并发处理能力，通过缓存、批处理、模型压缩与量化等手段提升效率并降低成本；与算法训练团队协作，系统化提升Agent成功率...

与算法、数据、工程团队紧密协作，负责Agent相关产品规划、模型能力建设与版本迭代，推动工具调用、记忆/上下文、多智能体协作等关键能力落地并持续优化；持续跟踪多模态、LLM、RAG与Agent技术及产品趋势，结合客户反馈开展对标分析和竞争力复盘，推动模型能力升级与产品创新，支撑商业化落地并达成业务目标；定义数据与效果理想态，深度参与数据采集、标注、训练、评估、实验与上线全流程，推动训练-评测-迭代闭环，提高模型迭代效率与效果稳定性；从用...

参与公司多芯片推理平台搭建；为各业务场景提供技术支持，推动同构融合计算技术在实际产品中的应用落地；与硬件、算法、方案团队紧密协作，共同解决技术难题，持续优化产品性能与效率。具体负责基于OpenMPI并结合公司芯片特点优化高性能通信库；负责在多die互联芯片平台上实现高效AI推理；基于对并行计算原理的深刻理解，参与AI CPU硬件架构升级，提升多芯片推理性能。要求具备计算机、电子工程及相关专业本科及以上学历，熟悉C/C++，熟悉CPU、G...

参与公司AI CPU（同构融合计算）芯片在计算领域的前沿研发，涵盖算子和框架的设计与开发；为各业务场景提供技术支持，推动同构融合计算技术在实际产品中的应用落地；与硬件、算法、方案团队紧密协作，共同解决技术难题，持续优化产品性能与效率。具体负责使用RISC-V指令集及AI指令集对相关算子库进行优化；基于对硬件指令、算子和模型的理解，优化模型精简算法，包括模型量化、模型剪枝等；基于对并行计算原理的深刻理解，参与AI CPU硬件架构升级。要求...

负责公司采购全流程，包括需求接收、供应商寻源、商务谈判、履约跟踪及付款闭环；负责招标项目相关工作；维护采购台账，定期输出分析报表；完成上级交办的其他任务。要求本科及以上学历，采购相关专业，具备1-3年采购经验，熟练使用OA、ERP、Excel、PPT等办公软件，具备数据分析和报告撰写能力，工作严谨细致、责任心强，具备市场洞察力、风险识别能力和较强抗压能力。

负责将亿级至十亿级参数的大模型（LLM、VLM、Audio LM）部署到终端芯片平台，并进行极致性能与能效优化，确保模型在资源受限环境下仍能提供流畅稳定的智能服务。主导vLLM、Ollama等框架在ARM CPU、NPU、GPU等异构平台上的移植、适配与深度优化，重点攻克注意力机制、KV Cache管理、解码策略在内存受限场景下的高效实现；针对终端特性优化或自研高性能、低内存占用的推理运行时，方向包括算子融合、计算图优化、静态内存规划、...

负责公司软件开发环境搭建和维护；负责Linux系统各模块的相关技术研究与优化；负责Linux系统基础设备驱动开发和移植。要求本科及以上学历，计算机、信息、自动化、电子等相关专业，具备良好的C/C++编程能力和软件设计开发能力，有一定Linux内核开发经验，并对Linux内核技术有热情，具备较强的学习钻研能力和责任心。

牵头搭建与完善公司收入核算体系、成本核算体系，制定标准化核算流程与内控节点，确保核算真实、准确、可追溯；梳理并优化财务业务流程，主导财务规范整改与内控体系建设，提升整体财务治理水平；对接外部审计及专业机构，负责资料统筹、问题沟通与整改落地；主导ERP财务模块的需求梳理、流程设计与上线落地，推动财务核算系统化、标准化；开展预算管理、经营分析、成本管控与资金统筹，协同业务部门提升运营效率。要求本科及以上学历，财务、会计、审计相关专业，CPA...

与一流芯片架构和设计团队共同开展高端芯片架构研发，主导AI芯片集群系统构建。负责解析市场需求，形成高性能AI芯片需求包和技术规格；参与从应用场景分析、产品定义、芯片开发到AI芯片集群方案落地的全过程；负责芯片架构设计、性能分析、低功耗设计以及服务器芯片顶层架构和微架构设计；负责核心AI系统架构前瞻性需求调研、分析和设计，对系统前瞻性能力负责；负责核心AI系统分布式架构设计及相关模块研发，满足可扩展性、高可用性和高性能要求；主导重大技术难...

根据项目研发需求负责封装方案选型与开发，从性能、成本等角度提供有竞争力的系统级封装解决方案；负责2.5D/3D封装产品整体方案设计，包括硅中介层、EB DIE、RDL中介层结构定义、露铜设计、微凸点/C4凸点布局，并与前端芯片设计团队共同制定和实施先进封装产品设计规则；持续进行工艺优化、可靠性与失效分析，解决封装应力、翘曲等问题，提高芯片良率，研究封装结构与材料以提升热导率、降低封装应力；与供应商合作推动有机材料、EB die、inte...