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外企霍尼韦尔
2026届软件工程实习生(Android BSP/嵌入式Linux方向)
苏州/后端开发/社会招聘
负责 Qualcomm/Android 操作系统板级支持包(BSP)的设计、开发与调试,适配新硬件平台,确保系统高效稳定运行;开发硬件驱动(如 Camera、Battery、Storage 等),优化内核模块(如内存管理、进程调度),解决系统级性能瓶颈;分析并修复系统崩溃、死锁等稳定性问题,输出设计文档和测试用例;构建和调试工具链,定制通用框架,支持深度学习加速器调优和多媒体中间件开发;与硬件工程师协作调试硬件问题,参与整机功能测试并支...