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负责AI训练与推理业务的端到端成本管理，搭建全链路成本核算体系、成本模型及可视化Dashboard，实现多维度成本可视与对比；聚焦推理业务架构优化，识别资源瓶颈并推动降本方案落地，统筹额度分配、成本分摊与服务定价；跟踪训练任务资源利用率，推进闲置资源回收复用；结合业务趋势开展成本预测与预算规划，输出数据分析报告，支持预算、采购及技术选型决策；协同多技术团队评估成本影响，推动高ROI优化举措，建立成本管控机制。要求本科及以上学历，具备5年...
负责将亿级至十亿级参数的大模型（LLM、VLM、Audio LM）部署到终端芯片平台，并进行极致性能与能效优化，确保模型在资源受限环境下仍能提供流畅稳定的智能服务。主导vLLM、Ollama等框架在ARM CPU、NPU、GPU等异构平台上的移植、适配与深度优化，重点攻克注意力机制、KV Cache管理、解码策略在内存受限场景下的高效实现；针对终端特性优化或自研高性能、低内存占用的推理运行时，方向包括算子融合、计算图优化、静态内存规划、...
与一流芯片架构和设计团队共同开展高端芯片架构研发，主导AI芯片集群系统构建。负责解析市场需求，形成高性能AI芯片需求包和技术规格；参与从应用场景分析、产品定义、芯片开发到AI芯片集群方案落地的全过程；负责芯片架构设计、性能分析、低功耗设计以及服务器芯片顶层架构和微架构设计；负责核心AI系统架构前瞻性需求调研、分析和设计，对系统前瞻性能力负责；负责核心AI系统分布式架构设计及相关模块研发，满足可扩展性、高可用性和高性能要求；主导重大技术难...
根据项目研发需求负责封装方案选型与开发，从性能、成本等角度提供有竞争力的系统级封装解决方案；负责2.5D/3D封装产品整体方案设计，包括硅中介层、EB DIE、RDL中介层结构定义、露铜设计、微凸点/C4凸点布局，并与前端芯片设计团队共同制定和实施先进封装产品设计规则；持续进行工艺优化、可靠性与失效分析，解决封装应力、翘曲等问题，提高芯片良率，研究封装结构与材料以提升热导率、降低封装应力；与供应商合作推动有机材料、EB die、inte...
负责推广公司定制芯片业务，积极开拓国内外市场并形成销售，带领行业或区域销售组织完成业绩目标；拓展核心客户，熟悉招投标流程，推动大客户成单，开发核心渠道并维护客户及生态合作伙伴关系；具备完整的大客户攻坚经验，能够推进客户触达、立项、预算、决策链影响及业务结果达成；跟进客户项目签约与交付，协调公司资源，做好售前、售中和售后服务；把握芯片行业市场、客户需求及竞品动态，输出市场分析并向研发和管理层反馈。优先考虑熟悉政府GR联动销售、医疗、教育、...
深度对接人工智能、机器人、互联网、政企等行业客户，访谈技术决策层，挖掘并拆解客户在大模型推理、泛机器人、智算中心等场景的核心产品与技术需求；基于行业洞察、客户需求分析以及公司产品方案特点，规划并输出面向目标行业的定制化差异解决方案；面向客户不同层级开展技术与产品竞争力宣讲，主导客户产品方案规划与技术需求应答，配合销售完成客户攻关与项目导入，并在项目落地后对接FAE团队，确保解决方案闭环；发展和维护算法、软件、配套物料等生态伙伴厂商，保障...
1. 深入理解业务战略，协助制定并实施人力资源规划，参与业务决策讨论，提供组织架构设计与人员配置建议；2. 主导关键技术岗位招聘策略制定与实施，优化招聘流程，拓展招聘渠道，提升招聘质量与效率；3. 设计适配科技团队特性的绩效管理体系，推动绩效结果在薪酬、晋升与发展中的应用；4. 识别关键人才与高潜员工，建立人才梯队与继任计划，设计并实施技术人才发展路径、专业培训与领导力发展项目；5. 推动员工关系与文化建设相关工作；6. 诊断组织效能问...
1. 负责封装和板级PI仿真，包括PDN设计、电容优化、时域噪声分析及问题解决；2. 负责封装和板级SI仿真，包括时域、频域、传输线等仿真分析及问题解决；3. 推动芯片、封装、系统的SI/PI协同仿真及产品实现方案分析，输出互连设计方案和设计规则，指导基板与PCB Layout实现；4. 解决产品开发和应用中与信号传输质量、时序相关的问题。岗位要求包括电子工程等相关专业本科及以上学历，具备5年以上高速数字和电源仿真设计经验，熟悉SI/P...
1. 负责PCIe RC/RCiEP相关模块使能，包括Controller、HostBridge、ITS、SMMU等；2. 负责UEFI环境下PCIe RC/RCiEP驱动开发，包括ECAM/MMIO地址空间与Bus分配、ACPI Table设计和维护；3. 梳理PCIe特性（ATS/PRI/ARI/P2P/ACS/Hotplug/MCTP/SR-IOV）的软硬件实现方案，并实现软件支持；4. 负责PCIe RC/RCiEP的Pre-S...
