SIP数字后端实现工程师
负责芯片 all hard IP/IO(GPIO、PLL、PHY 等)的规划、摆放与实现,制定并实现 IO RDL 方案;负责芯片 ubump 或 C4 bump 方案的规划、摆放与实现;负责 2.5D/chiplet 设计中的 interposer ubump/C4 bump 的 pattern、pitch 规划与实现,以及 interposer 整体方案规划与实现;与封装及板卡团队合作,完成 ball map 实现可行性评估;负责...
第 85 页,共 137 页
负责芯片 all hard IP/IO(GPIO、PLL、PHY 等)的规划、摆放与实现,制定并实现 IO RDL 方案;负责芯片 ubump 或 C4 bump 方案的规划、摆放与实现;负责 2.5D/chiplet 设计中的 interposer ubump/C4 bump 的 pattern、pitch 规划与实现,以及 interposer 整体方案规划与实现;与封装及板卡团队合作,完成 ball map 实现可行性评估;负责...
负责管理CEO日程,包括会议、电话会议及差旅行程安排;对市场趋势、竞争对手分析等各类业务事项开展研究与分析;支持CEO进行战略规划及新项目推进;与内部各部门及外部相关方沟通协调,确保沟通顺畅和项目推进;协助准备重要会议材料及高层汇报文件;以高度审慎的态度处理敏感和机密信息。要求本科及以上学历,金融、工商管理或相关专业;具有3-8年投行或相关领域经验;具备优秀的书面和口头沟通能力,能够撰写高质量商务文件;能在快节奏、高压力环境中独立工作并...
根据芯片设计规格,与Designer/DFT合作制定芯片测试方案,保证芯片测试覆盖率;负责CP/FT测试程序开发、调试及相关测试报告输出;负责ATE测试硬件设计,包括Probecard、Loadboard、Socket、Changekit等;负责CHAR、HTOL、DVS等工程程序开发与验证;进行测试数据分析整理,在量产阶段推动覆盖率提升、测试成本优化及良率改善;负责RMA芯片定位与失效分析。要求本科及以上学历,具有3-8年ATE领域工...
负责搭建并规模化运营海外 KOL/KOC 达人营销体系,围绕 APP 拉新、注册转化和付费成交制定并执行区域增长策略;深入洞察北美、日韩等核心市场的 KOL 生态与变现逻辑,独立完成达人触达、筛选、商务谈判、内容交付及效果复盘的全流程管理;建立数据驱动的选号与投放模型,监控 CAC、ROI、留存等核心指标,持续优化预算分配与投放效率;搭建并维护海外达人资源池,沉淀腰部及尾部 KOC 的批量触达与管理体系,形成可复用的增长 SOP;探索并...
负责 Moonshot AI 开放平台及 API 产品的质量保障,面向开发者与企业客户构建高可用的基础设施体验,重点关注 API 契约一致性、计费准确性、开发者体验(DX)及企业级 SaaS 质量保障。独立负责 RESTful API、SDK 及开发者工具的测试方案设计与执行,把控版本发布质量与向后兼容性;从设计阶段介入契约测试,预防破坏性变更,具备接口层面的灰盒/白盒测试能力;负责计费系统测试,覆盖用量统计准确性、账单一致性、额度管控...
推动 Quantized-aware Training(QAT)和 Quantized Training 的工程化落地,研发 W8A8、W4A16 等低比特训练方案,实现训练与推理在精度和效率上的平衡;设计并实现 Speculative Decoding(投机解码)及其变体(如 EAGLE、DFlash 等)的全链路方案,包括 Draft 模型训练、接受率优化与系统调度策略;建立从训练到推理的端到端优化链路,确保训练方案在推理侧获得可量...
负责支付产品功能的整体规划、方案设计、评审与落地,支撑公司生态下全球支付能力建设;持续推进支付产品升级迭代,搭建支付方式能力及支付全流程状态管理的产品模型;研究支付行业趋势及业务变化,结合 Skills、MCP 等 AI 支付方案进行探索。负责公司交易或支付平台相关产品模块,对齐业务目标,支持业务发展,分析现状问题与演进方向并输出产品规划;与运营团队协作,完善用户与商户服务流程,优化体验并提升客户满意度。要求本科及以上学历,3年以上支付...
与产品、设计及后端团队协作,理解业务需求与设计意图,交付高质量的可交互界面;设计高效、可复用的前端组件与模块,参与内部组件库建设;参与前端工程化体系建设,持续提升研发效率与代码质量;将 AI 工具融入代码评审、测试、规范等研发环节,推动自动化落地。要求具备三年以上前端开发经验,熟练使用 TypeScript,熟悉 Vue 及相关生态;熟悉 Protobuf、Connect-RPC 等前后端通信方案;了解性能优化与 SEO,包括 SSR、...