参与壁仞 GPU 芯片高性能软件栈的开发、优化和文档编写；负责高性能算子算法的设计、分析、评估与优化；参与硬件关键功能、精度和性能的研讨与评估；关注芯片和大模型社区的最新动态，探索前沿技术方向在壁仞芯片上的落地。核心产出包括软件栈 Sutlass/SCCL 的迭代开发、优化和文档编写，完善生态软件栈；完成 TCore/CUB 相关算子算法的设计、分析和评估，并与编译器团队协作推进性能优化；在验证过程中挖掘硬件关键功能、精度和性能问题；探...

研究并学习 OCP 和 PCIe 标准，与设计负责人合作制定板卡设计标准和解决方案；负责板卡电路设计与验证，确保项目进度、质量和成本；解决板级疑难问题，持续提升设计能力；了解系统稳定性与可靠性相关内容，提升设计质量；与软件、SoC 硬件团队协作解决系统疑难问题；编写产品技术文档并提供客户技术培训。

研究和学习新的电源技术，调研有源VRM及无源器件供应商能力，选择合适的电源解决方案；与电源架构工程师协作，梳理系统电源需求并确定设计方案；与硬件设计工程师合作实现电源设计，优化性能、降低成本、提高质量；管理电源器件供应商，确保设计和制造质量；定义电源测试计划，验证电源稳定性和电源完整性；编写技术设计文档并为客户提供技术指导。要求硕士及以上学历，电子工程或计算机科学相关专业优先，具有三年及以上电源设计实践经验，具备开关电源理论基础、高功率...

负责模拟及混合信号高速SerDes相关模块设计，从模块定义、指标确定到全面仿真验证，满足客户需求；参与下一代模拟、混合信号高速模块及PLL等电路设计；参与制定IP设计指标、测试计划、验证计划以及微顶层具体指标，全程参与顶层设计、具体电路设计、顶层floorplan设计、定制版图设计和最终交付；与版图、集成、验证、物理实现等团队协作推进产品研发。要求具备经典模拟、混合信号电路设计经验，如ADC、DAC、IO、LDO、Bias、OP等，熟悉...

负责数字IP的集成或开发工作；理解系统对IP的需求并进行合理分解与实现；制定开发计划并推动实施。要求具备IP或SoC集成或开发经验，熟练掌握Verilog/SystemVerilog，熟悉AXI、PCIe、DDR、UCIe、Ethernet等协议与设计，熟悉lint、CDC、SDC、综合等流程，并有至少一次成功流片经验。

负责多卡互联相关模块设计，如南向互联、北向互联等；编写微架构和设计文档；编写相关RTL代码；配合验证人员完成相关模块的功能与性能验证；配合后端人员进行相关模块的PPA优化；配合软件人员进行相关模块的使用与调试。要求具备电子工程、通信工程或相关专业背景，熟悉RTL开发，深入了解ASIC设计、验证、实现流程，有高速通信接口（如PCIe、Ethernet）设计经验者优先，了解RDMA技术者优先。

独立完成Block和Chip Top物理实现与设计收敛工作，包括Floorplan、APR、Clocking等；独立执行Timing ECO并完成时序收敛；执行RC Extraction、STA、PV、EMIR等设计分析与收敛工作；具备基本数字逻辑设计与可测性设计概念，能够与前端设计及DFT人员协作，持续优化设计PPA；熟练使用主流设计工具，深入理解物理设计流程，参与数字后端设计流程优化；理解形式化验证和低功耗设计验证概念与方法，能够独...

参与芯片与封装应力分析及测试验证；负责扩展卡和模组板级热应力、机械应力仿真分析；负责板级可靠性验证和应力相关测试，并对应力仿真结果进行回归校验；参与扩展卡和模组结构设计与优化；为客户提供结构应力技术支持。

评估新产品封装需求，负责与封装厂进行技术对接，完成新产品封装选型及封装方案可行性评估，兼顾产品设计需求与封装厂技术能力，制定有竞争力的封装方案；负责与Interposer供应商对接，完成TO及相关工程问题协调解决；负责封装工程批次进度管控、异常确认与问题解决，按期完成产品交付；与封装厂进行设计评审，审核并发布最终图纸及相关生产工装确认；持续跟踪先进封装技术与新材料进展，评估并导入新技术、新材料，提升产品竞争力与可靠性；与公司内部Layo...

1. 基于壁仞 GPU 软件栈，开发大模型和多模态大模型推理服务框架；2. 围绕并行策略、GPU 通信、算子融合、量化压缩等方向，持续优化大语言模型推理性能，降低模型推理时延，提升线上模型服务吞吐。任职要求：硕士及以上学历，计算机、数学、软件工程、自动化、通信、微电子等相关专业，三年及以上相关工作经历；具备扎实编程能力，熟练使用 C/C++ 或 Python；熟悉大模型推理技术栈，有 vLLM、SGLang、LMDeploy、Tenso...