岗位描述
岗位描述：负责带领分布式团队交付稳健的技术解决方案，覆盖预硅和后硅阶段工作；负责团队完成高质量CRB/FFP设计，用于后硅上电调试、功能使能、优化与验证；主导从预硅到客户导入的平台设计策略，与架构、芯片设计、固件、验证和调试团队紧密协作；主动推进项目规划、制定并维护进度、管理依赖关系，并确保各关键里程碑按承诺高质量交付；推动硅片、固件/BIOS等硬件问题的调试与解决，并在需要时协调合作伙伴；在项目会议中代表平台设计团队定期汇报状态，向项目和高级管理层同步进展；通过自动化和AI敏感度持续提升效率，并负责团队成员的辅导与培养。 岗位要求：具备工程管理和技术领导经验；具备良好的书面和口头沟通能力，能够与不同工程领域及管理层有效协作；较好理解相关技术、能力边界及挑战；具备系统硬件方面的专业能力；相关专业本科或硕士学历优先。