物理验证工程师

岗位描述：负责先进封装与RDL实现相关工作，对接封装、CAD及设计团队，理解并优化3DIC RDL实现流程，参与前沿APU或ASIC设计项目。具体包括：与全球团队共同开展大规模芯片的3DIC RDL实现；重点负责RDL布线实现，包括信号、电源和地线相关RDL设计。 岗位要求：具备扎实的封装、物理验证或RDL相关经验，能够在重视沟通与协作的团队中高效工作。必须具备良好的RDL实现知识；熟悉通用IC设计流程者优先，熟悉数字后端物理设计流程及EDA工具（如Synopsys、Mentor）者优先；了解SoC ESD防护及ESD PERC检查者优先；具备3DIC封装经验或相关知识者优先；能够利用AI工具提升工作效率；具备良好的沟通能力，做事主动、自驱并具备团队合作精神；具备良好的英语口语和书面表达能力。具备相关专业本科或硕士学历。