岗位描述
加入台北工程开发团队，参与硬件工程相关工作。在导师和团队成员指导下，按照标准工程实践和工具流程，协助完成硬件组件、产品及系统的设计与开发任务，包括新产品开发和现有产品更新；完成一个或多个工程领域的任务分配；在项目设计阶段了解并关注成本目标。岗位要求电气工程或相关专业硕士在读，预计于2026或2027年毕业，可在2026/6/23至2026/8/21期间全程实习；具备电气基础，能够解读技术图纸和规格说明，了解基于x86架构的原理图设计与布局，并具备良好的分析、解决问题及跨团队沟通协作能力。