岗位描述
加入台北工程开发团队，参与硬件产品的设计与开发，涵盖硬件组件、产品及系统的新产品开发或现有产品更新。在主管和团队成员指导下，依据标准工程实践和工具完成一定范围与复杂度的问题分析与解决，执行一个或多个工程领域的任务，并了解项目设计阶段设定的成本目标。岗位要求为电气工程或相关专业硕士在读，预计于2026/2027年毕业，可在2026/6/23至2026/8/21期间全程实习；具备电气基础，能够阅读技术图纸和规格说明，熟悉基于x86架构的原理图设计与布局，并具备良好的沟通协作、分析和解决问题能力；英语流利者优先。