岗位描述
岗位描述：负责现有及未来硬件系统与产品的持续演进，确保以太网交换机、PCIe、DDR 及高速以太网子系统相关硬件产品的功能、可靠性与性能；主导下一代以太网交换机、PCIe、内存及高速以太网子系统相关硬件系统和产品的 bring-up 与支持；与制造、质量、现场服务等跨职能团队协作，确保硬件产品满足客户需求；调查、动手调试并解决相关硬件问题，完成根因分析与纠正措施制定；与供应商和厂商协作解决硬件相关问题，并推动预防性改进以避免后续故障；识别硬件改进与成本优化机会，推动设计变更、器件第二来源验证和器件替代方案实施；制定并执行测试计划以验证硬件改进效果；维护和更新设计文档、用户手册及技术说明，并配合知识管理团队完成知识传承；与产品管理、销售和市场等利益相关方协作，理解客户需求与市场需求，并向非技术人员清晰传达项目状态、技术风险和设计决策。 岗位要求：具备丰富的硬件工程经验，尤其是在 PCIe Gen5 及以上、DDR4/DDR5 内存、100G 及以上以太网方向；具备从器件隔离、根因定位到维修和更换的实际硬件故障排查经验；深入理解硬件设计原理，包括电路设计、PCB 设计和系统集成；熟悉硬件开发工具，包括 CAD 软件（如 Altium、Cadence）、仿真工具（如 SPICE）以及 Python 脚本等；熟悉硬件测试与验证方法，包括测试、调试与故障排查；具备优秀的沟通协作能力，能够与跨职能团队高效合作；具备较强的问题分析与解决能力，能够处理复杂技术问题并提出有效方案；能够合理安排优先级、同时管理多个项目并按时交付；有 FPGA、CPLD、ASIC 或高速数字设计经验者优先；熟悉 Git 或 SVN 等配置管理工具者优先；本科及以上学历，电气工程、计算机工程或相关专业，硕士及以上优先。