岗位描述
岗位描述：加入 PCB 物理设计团队，与优秀工程师协作，参与下一代 GPU、AI 服务器和网络平台的硬件基础设计。通过导师辅导、培训和实战经验积累，成长为具备系统级视角的硬件专家。主要工作包括：为 NVIDIA AI 基础设施设计物理基础，支撑先进 GPU、网络和加速计算平台；将系统架构转化为可制造的硬件，通过先进 PCB 和互连设计，在电气性能、供电、散热、机械约束和产品成本之间取得平衡；参与业内高挑战度硬件设计，包括数千引脚处理器、高带宽内存、超高速通信通道和高功率供电系统；与芯片、系统架构、封装、信号完整性、电源完整性、散热和制造等多学科工程团队合作，解决复杂工程问题；探索并导入下一代硬件技术，塑造未来 AI 与数据中心产品；提出创新性的物理设计方案，以提升系统性能、加快产品开发并支持全球规模化制造。 岗位要求：正在攻读或近期获得电气工程、电子工程、计算机工程或相关专业学位；具备扎实的电路理论、电子系统和硬件设计基础；理解供电、稳压和 DC-DC 转换器基本原理；了解信号完整性、电源完整性及高速数字设计概念；具备较强的分析思维与问题解决能力；具备良好的沟通能力，能够在多学科环境中高效协作；热爱技术，愿意持续学习并解决有挑战性的工程问题。加分项包括：具备 PCB、硬件或系统设计相关课程、实习、科研或个人项目经验；熟悉 Cadence Allegro 或类似 ECAD 平台；具备 Sigrity、ADS、HFSS 等 SI/PI 仿真或分析工具经验；了解 PCB 制造、先进封装或 DFX 技术；展现出好奇心、技术领导力以及对下一代 AI 与加速计算系统的热情。