岗位描述
岗位描述:加入硅设计团队,负责先进工艺节点下复杂 SoC 和 GPU 子系统的实现与签核;与 RTL、架构、时序、方法学、电源及物理设计团队紧密合作,交付满足性能、功耗、面积和进度目标的高质量芯片;理解所设计图形 IP 和功能模块的架构;与全球前端设计团队和物理设计团队协作,完成大规模 ASIC 芯片物理实现;重点负责深亚微米 GPU 芯片的物理设计工作,包括模块级及整芯片 floorplan、时序收敛、布局布线、物理验证等;负责物理设计多个领域工作,并为工程团队提供技术领导;对项目按时交付负责;能够独立推动关键项目交付、解决复杂问题、影响技术决策,并带动开发改进及指导初级工程师。 岗位要求:热爱现代复杂处理器架构、数字设计及验证工作;具备良好的团队合作能力、沟通能力,以及与不同时区工程师协作的经验;具备较强的分析与解决问题能力,愿意学习并接受挑战;具备扎实的物理设计工作经验,包括 Floorplan、P&R、Timing、PV、Clock 及其他后端技能;熟悉 Synopsys、Mentor、Cadence 等 EDA 工具;具备良好的编程/脚本能力;有项目带领经验者优先;要求计算机工程或电子工程相关专业本科或硕士学历。