岗位描述
岗位描述：面向2026年10月至2027年7月毕业的应届毕业生，入职时间为2026年6月及之前，需保证每周4-5天全职实习，至少持续3个月。Amazon Devices Asia 团队正在寻找充满热情、勤奋且有才华的软件开发工程师实习生，负责构建创新且关键的系统软件应用与工具。你将有机会对消费类产品的设计、架构和开发产生重要影响，并负责大规模、多层分布式软件应用和工具的交付与支持。该岗位要求设计和开发高可扩展性的用户界面、数据结构和算法，并与优秀的工程师团队合作，完成功能与系统的设计、实现和部署。重点项目方向包括：供应商管理系统开发，构建和优化支持消费电子元器件供应商管理、质量跟踪和绩效分析的软件系统；可靠性测试工具开发，开发面向消费电子设备可靠性测试、数据采集与分析的工具和自动化解决方案。投递时需完整填写简历中的所有必填与非必填信息，且准确填写学校英文全称。 岗位要求：需具备软件开发工程相关能力，能够参与系统软件应用与工具的设计开发，支持大规模分布式应用交付，并与工程团队协作推进功能与系统落地。原始职位描述未明确列出具体专业、编程语言或年限要求。