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嵌入式软件工程实习生

高通

成都后端开发社会招聘

岗位描述

参与高通芯片相关软件开发,包括新功能设计、技术调研、系统优化、代码开发及跨团队协作。主要方向包括:移动芯片软件开发,涉及稳定性、内核、BSP、电源、安全等;WiFi/蓝牙芯片软件开发,涉及驱动、协议栈和网络应用;汽车芯片软件开发;GPS 软件开发;以太网交换芯片软件开发。要求具备扎实的 C/C++ 和 Linux Shell 编程能力,了解 Python、Perl、Java、Makefile、Android 更佳;熟悉 Linux 操作系统、驱动和内核开发,了解 u-boot、PCIe/PCI、以太网、DDR、LCD、Camera、USB、电源管理等至少一个方向;熟悉 ARM、MIPS 等 CPU 架构者优先;具备机器学习、Linux/OpenWrt/Android WiFi 驱动开发、ARM TrustZone、虚拟化、安全与密码学相关经验者优先;具备基础硬件知识、良好的中英文沟通能力、学习能力以及调试和问题解决能力。