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嵌入式软件工程师(3个月实习)

高通

上海后端开发社会招聘

岗位描述

负责高通芯片上的软件开发,包括新功能设计、技术调研、系统优化、代码开发及跨团队协作。主要方向包括:1)移动芯片软件开发,涉及稳定性、内核、BSP、电源、安全等;2)WiFi/蓝牙芯片软件开发,涉及驱动、协议栈和网络应用;3)汽车芯片软件开发;4)GPS相关软件开发;5)以太网交换芯片软件开发。要求具备扎实的 C/C++ 和 Linux Shell 编程能力,了解 Linux 操作系统、驱动和内核开发,熟悉 u-boot、PCIe/PCI、以太网、DDR、LCD、Camera、USB、电源管理等方向者优先;了解 ARM、MIPS 架构、机器学习、OpenWrt/Android WiFi 驱动、ARM TrustZone、虚拟化、安全与密码学者更佳,并具备基础硬件知识、良好的中英文沟通能力、快速学习能力以及基础调试和问题分析能力。