硬件应用高级工程师

负责支持客户基于高通芯片组从功能设计到量产的硬件设计与问题排查；及时、准确地响应复杂客户问题；与跨职能及跨国团队协作，为客户提供参考设计实现与故障排除支持；参与客户原理图与布局审查；提供基带和PMIC芯片相关培训、现场研讨与调试支持，帮助客户完成设计导入。要求具备手机设计中数字基带和PMIC相关知识，熟悉高通芯片设计者优先，了解LPDDR、eMMC/UFS、USB、MIPI、SIM、音频电路及电源相关设计与调试者优先，并需具备良好的中英文沟通能力。