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2026届软件工程实习生(Android BSP/嵌入式Linux方向)

霍尼韦尔

苏州后端开发社会招聘

岗位描述

负责 Qualcomm/Android 操作系统板级支持包(BSP)的设计、开发与调试,适配新硬件平台,确保系统高效稳定运行;开发硬件驱动(如 Camera、Battery、Storage 等),优化内核模块(如内存管理、进程调度),解决系统级性能瓶颈;分析并修复系统崩溃、死锁等稳定性问题,输出设计文档和测试用例;构建和调试工具链,定制通用框架,支持深度学习加速器调优和多媒体中间件开发;与硬件工程师协作调试硬件问题,参与整机功能测试并支持产线测试。要求熟练掌握 C/C++,熟悉 Linux 内核开发、驱动开发、嵌入式系统原理及 ARM/RISC-V 等 CPU 架构,了解 Linux/Android/RTOS、Perl、Python、AOSP 和 DevOps。